Бе муосир PCB design, high density interconnect (HDI) technology, and of course high-speed components, none of these would be usable. Технологияи ШРИ ба тарроҳон имкон медиҳад, ки ҷузъҳои хурдеро ба ҳам наздик ҷойгир кунанд. Зичии баландтари бастаҳо, андозаи хурди тахта ва қабатҳои камтар ба тарҳи PCB таъсири каскадӣ меорад.

Афзалияти ИДМ

Let’s take a closer look at the impact. Афзоиши зичии бастаҳо ба мо имкон медиҳад, ки роҳҳои электрикии байни ҷузъҳоро кӯтоҳ кунем. With HDI, we increased the number of wiring channels on the inner layers of the PCB, thus reducing the total number of layers required for the design. Коҳиш додани шумораи қабатҳои метавонад пайвастагиҳои бештар дар як тахта ҷойгир ва беҳтар намудани ҷойгиршавии ҷузъҳои, ноқилҳои ва пайвастҳои. Аз он ҷо, мо метавонем ба як техникаи ба ҳам пайвастшавӣ ба як қабат (ELIC) таваҷҷӯҳ зоҳир кунем, ки ба гурӯҳҳои тарроҳӣ кумак мекунад, ки аз тахтаҳои ғафс ба тахтаҳои тунуки тунуктар гузаранд, то қувватро нигоҳ доранд ва дар ҳоле ки ба ИРИ дидани зичии функсионалӣ имкон медиҳад.

HDI PCBS rely on lasers rather than mechanical drilling. Дар навбати худ, тарҳи PCI PCI боиси кушодагии хурдтар ва андозаи андозаи хурдтар мегардад. Кам кардани диафрагма ба гурӯҳи тарроҳон имкон дод, ки тарҳи майдони тахтаро зиёд кунанд. Кӯтоҳ кардани роҳҳои барқӣ ва имкон додани ноқилҳои пуршиддат беайбии сигнали тарҳро беҳтар мекунад ва коркарди сигналро суръат мебахшад. We get an added benefit in density because we reduce the chance of inductance and capacitance problems.

Тарҳҳои PCI PCI на аз сӯрохиҳо истифода мешаванд, балки сӯрохиҳои кӯр ва дафншуда. Staggered and accurate placement of burial and blind holes reduces mechanical pressure on the plate and prevents any chance of warping. Илова бар ин, шумо метавонед сӯрохиҳои часпонидашударо барои такмил додани нуқтаҳои пайвастшавӣ ва беҳтар кардани эътимод истифода баред. Истифодаи шумо дар болиштҳо инчунин метавонад талафи сигналро тавассути кам кардани таъхири салиб ва коҳиш додани таъсири паразитарӣ коҳиш диҳад.

Истеҳсоли HDI кори гурӯҳиро талаб мекунад

Тарҳрезии истеҳсолот (DFM) муносибати дақиқ ва дақиқи тарҳрезии PCB ва иртиботи пайваста бо истеҳсолкунандагон ва истеҳсолкунандагонро талаб мекунад. As we added HDI to the DFM portfolio, attention to detail at the design, manufacturing, and manufacturing levels became even more important and assembly and testing issues had to be addressed. Хулоса, тарроҳӣ, прототипсозӣ ва раванди истеҳсоли PCIS HDI кори дастаҷамъона ва таваҷҷӯҳ ба қоидаҳои мушаххаси DFM -ро, ки барои лоиҳа татбиқ мешаванд, талаб мекунад.

One of the fundamental aspects of HDI design (using laser drilling) may be beyond the capability of the manufacturer, assembler, or manufacturer, and requires directional communication regarding the accuracy and type of drilling system required. Because of the lower opening rate and higher layout density of HDI PCBS, the design team had to ensure that manufacturers and manufacturers could meet the assembly, rework and welding requirements of HDI designs. Therefore, design teams working on HDI PCB designs must be proficient in the complex techniques used to produce boards.

Маводҳо ва хусусиятҳои тахтаи электронии худро бидонед

Азбаски истеҳсоли HDI намудҳои гуногуни равандҳои пармакунии лазериро истифода мебарад, муколамаи байни дастаи тарроҳӣ, истеҳсолкунанда ва истеҳсолкунанда бояд ҳангоми муҳокимаи раванди пармакунӣ ба намуди моддии тахтаҳо тамаркуз карда шавад. Барномаи маҳсулоте, ки раванди тарроҳиро бармеангезад, метавонад дорои талаботҳои андоза ва вазн бошад, ки сӯҳбатро ба ин ё он самт равона мекунад. High frequency applications may require materials other than standard FR4. Илова бар ин, қарорҳо дар бораи навъи маводи FR4 ба қарорҳо дар бораи интихоби системаҳои пармакунӣ ё дигар захираҳои истеҳсолӣ таъсир мерасонанд. Дар ҳоле ки баъзе системаҳо тавассути мис ба осонӣ парма мекунанд, баъзеи дигар пайваста ба нахҳои шиша ворид намешаванд.

Илова ба интихоби намуди дурусти мавод, гурӯҳи тарроҳӣ инчунин бояд кафолат диҳад, ки истеҳсолкунанда ва истеҳсолкунанда метавонанд ғафсии дурусти табақ ва усулҳои пӯшишро истифода баранд. With the use of laser drilling, the aperture ratio decreases and the depth ratio of the holes used for plating fillings decreases. Гарчанде ки зарринҳои ғафс барои кушодагии хурдтар имкон медиҳанд, талаботи механикии лоиҳа метавонад заррин бориктареро муайян кунад, ки дар шароити муайяни муҳити зист ба шикаст дучор мешаванд. Гурӯҳи тарроҳон бояд тафтиш кунанд, ки истеҳсолкунанда қобилияти истифодаи техникаи “қабати ба ҳам пайваст” -ро дорад ва сӯрохиро дар чуқурии дуруст парма мекунад ва кафолат медиҳад, ки маҳлули кимиёвии барои электроплит истифодашаванда сӯрохиро пур мекунад.

Using ELIC technology

The DESIGN of HDI PCBS around ELIC technology enabled the design team to develop more advanced PCBS, which include multiple layers of stacked copper filled microholes in the pad. Дар натиҷаи ELIC, тарҳҳои PCB метавонанд аз пайвастҳои зич ва мураккаби барои схемаҳои баландсуръат истифодашаванда истифода баранд. Азбаски ELIC барои пайвастшавӣ микрохӯракҳои пуркардашудаи мисро истифода мебарад, онро метавон дар байни ҳар ду қабат бе суст кардани тахтаи ноҳиявӣ пайваст кард.

Интихоби ҷузъҳо ба тарҳ таъсир мерасонад

Ҳама гуна баҳсҳо бо истеҳсолкунандагон ва истеҳсолкунандагон оид ба тарҳрезии РИА инчунин бояд ба тарҳрезии дақиқи ҷузъҳои зичии баланд тамаркуз кунанд. The selection of components affects wiring width, position, stack and hole size. Масалан, тарҳҳои PCI PCI одатан як массиви шабакаи дакикии тӯб (BGA) ва BGA -и хеле хуб ҷойгиршударо дар бар мегиранд, ки гурехтани пинҳонро талаб мекунад. Ҳангоми истифодаи ин дастгоҳҳо омилҳое, ки таъминоти барқ ​​ва тамомияти сигналро халалдор месозанд, бояд эътироф карда шаванд. Ин омилҳо ба даст овардани ҷудокунии мувофиқ байни қабатҳои болоӣ ва поёнӣ барои коҳиш додани убури муштарак ва назорати EMI байни қабатҳои сигнали дохилиро дар бар мегиранд.Symmetrically spaced components will help prevent uneven stress on the PCB.

Pay attention to signal, power and physical integrity

Илова ба беҳтар кардани беайбии сигнал, шумо инчунин метавонед беайбии барқро такмил диҳед. Азбаски HDI PCB қабати заминсозиро ба сатҳи замин наздиктар мекунад, беайбии барқ ​​беҳтар мешавад. Қабати болоии тахта қабати заминсозӣ ва қабати таъминоти барқ ​​дорад, ки тавассути қабати заминӣ тавассути сӯрохиҳои кӯр ё микрохӯрҳо пайваст шуда, шумораи сӯрохиҳои ҳавопайморо кам мекунад.

PCI PCI шумораи сӯрохиро тавассути қабати ботинии тахта коҳиш медиҳад. In turn, reducing the number of perforations in the power plane provides three major advantages:

Минтақаи калонтари мис ҷараёни AC ва DC -ро ба сими барқии чип интиқол медиҳад

L resistance decreases in the current path

L Аз сабаби индуктивии паст, ҷараёни коммутатсионии дуруст метавонад сими барқро хонад.

Нуқтаи муҳими дигари баҳс нигоҳ доштани паҳнои ҳадди ақали сатр, фосилаи бехатар ва якрангии пайроҳа мебошад. Дар масъалаи охирин, дар ҷараёни тарроҳӣ ба ноил шудан ба ғафсии якхелаи мис ва якрангии ноқилҳо шурӯъ кунед ва ба раванд ва истеҳсол идома диҳед.

Набудани фосилаи бехатар метавонад дар давоми раванди дохилии филми хушк ба пасмондаҳои аз ҳад зиёди филм оварда расонад, ки метавонад ба расиши кӯтоҳ оварда расонад. Below the minimum line width can also cause problems during the coating process because of weak absorption and open circuit. Гурӯҳҳои тарроҳӣ ва истеҳсолкунандагон инчунин бояд нигоҳ доштани якрангии роҳро ҳамчун воситаи назорати импедансҳои хати сигнал баррасӣ кунанд.

Қоидаҳои мушаххаси тарроҳиро таъсис диҳед ва татбиқ кунед

Тарҳҳои зичии баланд андозаҳои хурдтари беруна, ноқилҳои хубтар ва фосилаи сахттари ҷузъҳоро талаб мекунанд ва аз ин рӯ раванди тарроҳии дигарро талаб мекунанд. Раванди истеҳсоли HDI PCB ба пармакунии лазерӣ, нармафзори CAD ва CAM, равандҳои тасвири мустақими лазерӣ, таҷҳизоти махсуси истеҳсолӣ ва таҷрибаи корбар такя мекунад. Муваффақияти тамоми раванд қисман аз қоидаҳои тарроҳӣ вобаста аст, ки талаботҳои импеданс, паҳнои барқӣ, андозаи сӯрохӣ ва дигар омилҳое, ки ба тарҳ таъсир мерасонанд, муайян мекунанд. Таҳияи қоидаҳои муфассали тарроҳӣ ба интихоби дурусти истеҳсолкунанда ё истеҳсолкунанда барои тахтаи шумо кумак мекунад ва барои муоширати байни гурӯҳҳо асос мегузорад.