PCB กดดันปัญหาทั่วไป

1. White, revealing the texture of the glass cloth

สาเหตุของปัญหา:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. เวลาในการเติมแรงดันสูงไม่ถูกต้อง

4. ปริมาณเรซินของแผ่นพันธะต่ำ เวลาเจลนาน และการไหลดีมาก

วิธีการแก้:

1. ลดอุณหภูมิหรือความดัน

2. Reduce pre-pressure;

3. สังเกตการไหลของเรซินอย่างระมัดระวังในระหว่างการเคลือบ หลังจากความดันเปลี่ยนแปลงและอุณหภูมิเพิ่มขึ้น ให้ปรับเวลาเริ่มต้นของการใช้แรงดันสูง

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

สอง เกิดฟอง เกิดฟอง

สาเหตุของปัญหา:

1. แรงดันล่วงหน้าต่ำ

2. อุณหภูมิสูงเกินไปและช่วงเวลาระหว่างแรงดันล่วงหน้ากับแรงดันเต็มที่ยาวเกินไป

3. ความหนืดไดนามิกของเรซินสูงและเวลาในการเพิ่มแรงดันเต็มที่ก็สายเกินไป

4. The volatile content is too high;

5. พื้นผิวพันธะไม่สะอาด

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. อุณหภูมิของบอร์ดอยู่ในระดับต่ำ

วิธีการแก้:

1. เพิ่มแรงดันล่วงหน้า

2. คูลดาวน์ เพิ่มแรงดันล่วงหน้าหรือลดรอบแรงดันล่วงหน้า

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. เสริมกำลังปฏิบัติการทำความสะอาดบำบัด

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. ตรวจสอบการจับคู่ฮีตเตอร์และปรับอุณหภูมิของแสตมป์ร้อน

3. มีหลุม เรซิน และริ้วรอยบนพื้นผิวกระดาน

สาเหตุของปัญหา:

1. การทำงานที่ไม่เหมาะสมของ LAY-UP คราบน้ำบนพื้นผิวของแผ่นเหล็กที่ยังไม่ได้เช็ดให้แห้ง ทำให้ฟอยล์ทองแดงเกิดรอยยับ

2. พื้นผิวกระดานสูญเสียแรงกดเมื่อกดกระดาน ซึ่งทำให้สูญเสียเรซินมากเกินไป ขาดกาวใต้ฟอยล์ทองแดง และรอยยับบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดง

วิธีการแก้:

1. ทำความสะอาดแผ่นเหล็กอย่างระมัดระวังและทำให้พื้นผิวของฟอยล์ทองแดงเรียบ

2. ให้ความสนใจกับการจัดตำแหน่งของแผ่นบนและล่างกับแผ่นเมื่อจัดเรียงแผ่น ลดแรงดันใช้งาน ใช้ฟิล์ม RF% ต่ำ ลดระยะเวลาการไหลของเรซิน และเพิ่มความเร็วของความเร็วในการทำความร้อน

Fourth, the inner layer graphics shift

สาเหตุของปัญหา:

1. ฟอยล์ทองแดงลายด้านในมีความแข็งแรงในการลอกต่ำหรือทนต่ออุณหภูมิต่ำหรือความกว้างของเส้นบางเกินไป

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. แม่แบบกดไม่ขนานกัน

วิธีการแก้:

1. เปลี่ยนไปใช้แผ่นฟอยล์หุ้มชั้นในคุณภาพสูง

2. ลดแรงกดก่อนหรือเปลี่ยนแผ่นกาว

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

สาเหตุของปัญหา:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

วิธีการแก้:

1. ปรับความหนารวมเท่าเดิม

2. ปรับความหนา เลือกลามิเนตหุ้มทองแดงที่มีค่าเบี่ยงเบนความหนาเล็กน้อย ปรับความขนานของแผ่นฟิล์มกดร้อน จำกัด เสรีภาพในการตอบสนองที่หลากหลายสำหรับแผ่นลามิเนต และพยายามวางแผ่นลามิเนตไว้ตรงกลางของแม่แบบกดร้อน

หกความคลาดเคลื่อนระหว่างชั้น

สาเหตุของปัญหา:

1. การขยายตัวทางความร้อนของวัสดุชั้นในและการไหลของเรซินของแผ่นพันธะ

2. Heat shrinkage during lamination;

3. ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของวัสดุลามิเนตและแม่แบบแตกต่างกันมาก

วิธีการแก้:

1. ควบคุมลักษณะของแผ่นกาว

2. แผ่นได้รับความร้อนล่วงหน้า

3. ใช้แผ่นทองแดงหุ้มชั้นในและแผ่นยึดที่มีมิติความมั่นคงดี

เจ็ด, ความโค้งของจาน, การบิดเบี้ยวของจาน

สาเหตุของปัญหา:

1. โครงสร้างอสมมาตร

2. วงจรการบ่มไม่เพียงพอ

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. กระดานหลายชั้นใช้เพลตหรือแผ่นยึดติดจากผู้ผลิตหลายราย

5. บอร์ดหลายชั้นได้รับการจัดการอย่างไม่เหมาะสมหลังจากการบ่มและปล่อยแรงดัน

วิธีการแก้:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. รับประกันวงจรการบ่ม

3. มุ่งมั่นเพื่อทิศทางการตัดที่สม่ำเสมอ

4. จะเป็นประโยชน์หากใช้วัสดุที่ผลิตโดยผู้ผลิตรายเดียวกันในแม่พิมพ์รวม

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

แปด, การแบ่งชั้น, การแบ่งชั้นความร้อน

สาเหตุของปัญหา:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. การเกิดออกซิเดชันผิดปกติ และผลึกชั้นออกไซด์ยาวเกินไป การเตรียมผิวล่วงหน้าไม่ได้สร้างพื้นที่ผิวเพียงพอ

6. Insufficient passivation

วิธีการแก้:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Improve the storage environment. The adhesive sheet must be used up within 15 minutes after being removed from the vacuum drying environment;

3. ปรับปรุงการทำงานและหลีกเลี่ยงการสัมผัสพื้นที่ที่มีประสิทธิภาพของพื้นผิวพันธะ

4. เสริมสร้างการทำความสะอาดหลังการดำเนินการออกซิเดชัน ตรวจสอบค่า PH ของน้ำทำความสะอาด

5. ลดระยะเวลาการเกิดออกซิเดชัน ปรับความเข้มข้นของสารละลายออกซิเดชันหรือใช้งานอุณหภูมิ เพิ่มการกัดแบบไมโคร และปรับปรุงสภาพพื้นผิว

6. ปฏิบัติตามข้อกำหนดของกระบวนการ