1. PCB การรักษาพื้นผิว:

ป้องกันการเกิดออกซิเดชัน, สเปรย์ดีบุก, สเปรย์ดีบุกไร้สารตะกั่ว, ทองแช่, ดีบุกแช่, เงินแช่, ชุบทองอย่างหนัก, ชุบทองเต็มบอร์ด, นิ้วทอง, ทองนิกเกิลแพลเลเดียม OSP: ต้นทุนต่ำ, บัดกรีได้ดี, สภาพการจัดเก็บที่รุนแรง, เวลา เทคโนโลยีระยะสั้น เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม การเชื่อมที่ดีและราบรื่น

Spray tin: The spray tin plate is generally a multilayer (4-46 layer) high-precision PCB model, which has been used by many large domestic communication, computer, medical equipment and aerospace enterprises and research units. Golden finger (connecting finger) is the connecting part between the memory bar and the memory slot, all signals are transmitted through golden fingers.

นิ้วทองคำประกอบด้วยหน้าสัมผัสที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าสีเหลืองทองจำนวนมาก เนื่องจากพื้นผิวเคลือบทองและหน้าสัมผัสที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าถูกจัดเรียงเหมือนนิ้ว จึงเรียกว่า “นิ้วทองคำ”

The gold finger is actually coated with a layer of gold on the copper clad board through a special process, because gold is extremely resistant to oxidation and has strong conductivity.

อย่างไรก็ตาม เนื่องจากราคาทองคำมีราคาสูง หน่วยความจำส่วนใหญ่จึงถูกแทนที่ด้วยการชุบดีบุก ตั้งแต่ปี 1990 วัสดุดีบุกได้รับความนิยม ปัจจุบัน “นิ้วทอง” ของมาเธอร์บอร์ด หน่วยความจำ และการ์ดกราฟิกแทบทั้งหมดถูกใช้กันไปแล้ว วัสดุดีบุก เพียงส่วนหนึ่งของจุดสัมผัสของเซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชันประสิทธิภาพสูงเท่านั้นที่จะชุบทองต่อไป ซึ่งมีราคาแพงตามธรรมชาติ

2. ทำไมต้องใช้แผ่นเคลือบทอง

As the integration level of IC becomes higher and higher, IC pins become more denser. The vertical spray tin process is difficult to flatten the thin pads, which brings difficulty to the placement of SMT; in addition, the shelf life of the spray tin plate is very short.

กระดานเคลือบทองช่วยแก้ปัญหาเหล่านี้ได้:

1. สำหรับกระบวนการยึดพื้นผิว โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับตัวยึดพื้นผิวขนาดเล็กพิเศษ 0603 และ 0402 เนื่องจากความเรียบของแผ่นรองนั้นเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณภาพของกระบวนการพิมพ์แบบบัดกรี จึงมีอิทธิพลต่อคุณภาพของการเติมซ้ำในภายหลัง การบัดกรี ดังนั้นการชุบทองทั้งแผ่นจึงเป็นเรื่องปกติในกระบวนการยึดพื้นผิวที่มีความหนาแน่นสูงและมีขนาดเล็กเป็นพิเศษ

2. In the trial production stage, due to factors such as component procurement, it is often not that the board is soldered immediately when it comes, but it is often used for several weeks or even months. The shelf life of the gold-plated board is better than that of lead. Tin alloy is many times longer, so everyone is happy to use it.

Besides, the cost of gold-plated PCB in the sample stage is almost the same as that of lead-tin alloy board.

But as the wiring becomes denser, the line width and spacing have reached 3-4MIL.

ดังนั้นปัญหาของการลัดวงจรของลวดทองจึงเกิดขึ้น: เนื่องจากความถี่ของสัญญาณสูงขึ้นเรื่อย ๆ การส่งสัญญาณในชั้นหลายชั้นที่เกิดจากผลกระทบของผิวหนังมีอิทธิพลต่อคุณภาพสัญญาณที่ชัดเจนมากขึ้น

ผลกระทบของผิวหมายถึง: กระแสสลับความถี่สูง, กระแสมักจะมุ่งความสนใจไปที่พื้นผิวของลวดที่จะไหล จากการคำนวณ ความลึกของผิวหนังสัมพันธ์กับความถี่

เพื่อที่จะแก้ปัญหาข้างต้นของแผ่นเคลือบทอง PCBs ที่ใช้แผ่นเคลือบทองมีลักษณะดังต่อไปนี้:

1. Because the crystal structure formed by immersion gold and gold plating is different, immersion gold will be golden yellower than gold plating, and customers will be more satisfied.

2. Immersion gold is easier to weld than gold plating, and will not cause poor welding and cause customer complaints.

3. เนื่องจากแผ่นทองคำแช่มีเพียงนิกเกิลและทองบนแผ่น การส่งสัญญาณในเอฟเฟกต์ผิวหนังจะไม่ส่งผลต่อสัญญาณบนชั้นทองแดง

4. เนื่องจากทองแช่มีโครงสร้างผลึกหนาแน่นกว่าการชุบทอง จึงไม่ง่ายที่จะสร้างออกซิเดชัน

5. เนื่องจากแผ่นทองจุ่มมีนิกเกิลและทองบนแผ่นเท่านั้น จะไม่ผลิตลวดทอง และทำให้สั้นเล็กน้อย.

6. เนื่องจากแผ่นทองคำแช่มีเพียงนิกเกิลและทองบนแผ่น ประสานหน้ากากบนวงจรและชั้นทองแดงจะติดแน่นมากขึ้น

7. The project will not affect the distance when making compensation.

8. เนื่องจากโครงสร้างผลึกที่เกิดขึ้นจากการจุ่มทองและการชุบทองต่างกัน ความเค้นของแผ่นทองคำแบบจุ่มจึงควบคุมได้ง่ายกว่า และสำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีการยึดเหนี่ยว จะเอื้อต่อกระบวนการยึดเหนี่ยวมากกว่า ในขณะเดียวกันก็แม่นยำเพราะทองที่แช่จะอ่อนกว่าการปิดทอง ดังนั้นแผ่นทองคำที่แช่จึงไม่ทนต่อการสึกหรอเหมือนนิ้วทองคำ

9. The flatness and stand-by life of the immersion gold board are as good as the gold-plated board.

สำหรับกระบวนการปิดทอง ผลกระทบของการชุบจะลดลงอย่างมาก ในขณะที่เอฟเฟกต์การชุบของทองคำที่แช่จะดีกว่า เว้นแต่ผู้ผลิตต้องการการผูกมัด ตอนนี้ผู้ผลิตส่วนใหญ่จะเลือกกระบวนการจุ่มทอง ซึ่งเป็นเรื่องปกติทั่วไป ภายใต้สถานการณ์นี้ การรักษาพื้นผิว PCB มีดังนี้:

Gold plating (electroplating gold, immersion gold), silver plating, OSP, tin spraying (leaded and lead-free).

These types are mainly for FR-4 or CEM-3 and other boards. The paper base material and the surface treatment method of rosin coating; if the tin is not good (bad tin eating), if the solder paste and other patch manufacturers are excluded For the reasons of production and material technology.

นี่เป็นเพียงปัญหา PCB มีเหตุผลดังต่อไปนี้:

1. During PCB printing, whether there is an oil-permeable film surface on the PAN position, which can block the effect of tinning; this can be verified by a tin bleaching test.

2. Whether the lubrication position of the PAN position meets the design requirements, that is, whether the support function of the part can be guaranteed during the design of the pad.

3. Whether the pad is contaminated, this can be obtained by ion pollution test; the above three points are basically the key aspects considered by PCB manufacturers.

Regarding the advantages and disadvantages of several methods of surface treatment, each has its own strengths and weaknesses!

In terms of gold plating, it can keep PCBs for a longer time, and is subject to small changes in the temperature and humidity of the external environment (compared to other surface treatments), and generally can be stored for about one year; the tin-sprayed surface treatment is second, OSP again, this A lot of attention should be paid to the storage time of the two surface treatments at ambient temperature and humidity.

Under normal circumstances, the surface treatment of immersion silver is a bit different, the price is also high, and the storage conditions are more demanding, so it needs to be packaged in sulfur-free paper! And the storage time is about three months! In terms of the effect of tinning, immersion gold, OSP, tin spraying, etc. are actually the same, and manufacturers mainly consider cost-effectiveness!