สินค้า : BGA Substrate
วัสดุ : Si10u
ชั้น : 4layers

ซ้อน : 1+2+1
ความหนาของทองแดง : 0.5OZ
ความหนาสำเร็จรูป : 0.4mm
พื้นผิว : Immersion Gold
รูต่ำสุด : 0.1mm
Min Trace / ช่องว่าง : 0.05mm/0.05mm
การใช้งาน : BGA IC Substrate