Product : IC Substrate PCB
Material : DS-7409HG
ชั้น : 2Layers
Copper Thickness : 12um
ความหนาสำเร็จรูป : 0.24mm
Surface : Soft Gold
รูต่ำสุด : 0.15mm
ทองหนา 3U
ติดตามขั้นต่ำ / ช่องว่าง : 0.35um/0.35um
Application : IC Substrate PCB