PCB pagpindot sa mga karaniwang problema

1. White, revealing the texture of the glass cloth

sanhi ng problema:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Ang timing ng pagdaragdag ng mataas na presyon ay hindi tama;

4. Ang nilalaman ng dagta ng bonding sheet ay mababa, ang oras ng gel ay mahaba, at ang pagkalikido ay mahusay;

solusyon:

1. Bawasan ang temperatura o presyon;

2. Reduce pre-pressure;

3. Maingat na obserbahan ang daloy ng dagta sa panahon ng paglalamina, pagkatapos ng pagbabago ng presyon at pagtaas ng temperatura, ayusin ang oras ng pagsisimula ng paglalapat ng mataas na presyon;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Dalawa, bumubula, bumubula

sanhi ng problema:

1. Ang pre-pressure ay mababa;

2. Masyadong mataas ang temperatura at masyadong mahaba ang pagitan sa pagitan ng pre-pressure at full pressure;

3. Ang dynamic na lagkit ng dagta ay mataas, at ang oras upang magdagdag ng buong presyon ay huli na;

4. The volatile content is too high;

5. Ang ibabaw ng pagbubuklod ay hindi malinis;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Ang temperatura ng board ay mababa.

solusyon:

1. Taasan ang pre-pressure;

2. Palamigin, pataasin ang pre-pressure o paikliin ang pre-pressure cycle;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Palakasin ang puwersa ng pagpapatakbo ng paglilinis ng paggamot.

6. Taasan ang pre-pressure o palitan ang bonding sheet.

7. Suriin ang heater match at ayusin ang temperatura ng hot stamper

3. May mga hukay, dagta at kulubot sa ibabaw ng board

sanhi ng problema:

1. Hindi wastong operasyon ng LAY-UP, mga mantsa ng tubig sa ibabaw ng steel plate na hindi pa napupunas, na nagiging sanhi ng pagkulubot ng copper foil;

2. Ang ibabaw ng board ay nawawalan ng presyon kapag pinindot ang board, na nagiging sanhi ng labis na pagkawala ng resin, kakulangan ng pandikit sa ilalim ng copper foil, at mga wrinkles sa ibabaw ng copper foil;

solusyon:

1. Maingat na linisin ang steel plate at pakinisin ang ibabaw ng copper foil;

2. Bigyang-pansin ang pagkakahanay ng upper at lower plates sa mga plates kapag inaayos ang mga plates, bawasan ang operating pressure, gumamit ng mababang RF% film, paikliin ang oras ng daloy ng dagta at pabilisin ang bilis ng pag-init;

Fourth, the inner layer graphics shift

sanhi ng problema:

1. Ang panloob na pattern ng copper foil ay may mababang lakas ng pagbabalat o mahinang pagtutol sa temperatura o ang lapad ng linya ay masyadong manipis;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Ang press template ay hindi parallel;

solusyon:

1. Lumipat sa mataas na kalidad na inner-layer foil-clad board;

2. Bawasan ang pre-pressure o palitan ang adhesive sheet;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

sanhi ng problema:

1. Ang kabuuang kapal ng bumubuo ng plato ng parehong window ay naiiba;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

solusyon:

1. Ayusin sa parehong kabuuang kapal;

2. Ayusin ang kapal, pumili ng tansong nakalamina na may maliit na paglihis ng kapal; ayusin ang parallelism ng hot-pressed film board, limitahan ang kalayaan ng multi-response para sa laminated board, at sikaping ilagay ang laminate sa gitnang lugar ng hot-pressed template;

Anim, interlayer dislokasyon

sanhi ng problema:

1. Ang thermal expansion ng panloob na layer na materyal at ang daloy ng dagta ng bonding sheet;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Ang thermal expansion coefficient ng laminate material at ang template ay medyo naiiba.

solusyon:

1. Kontrolin ang mga katangian ng malagkit na sheet;

2. Ang plato ay na-heat-treat nang maaga;

3. Gumamit ng panloob na layer na tanso na nakasuot ng board at bonding sheet na may magandang dimensional na katatagan.

Pitong, plate curvature, plate warpage

sanhi ng problema:

1. Asymmetric na istraktura;

2. Hindi sapat na curing cycle;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. Ang multi-layer board ay gumagamit ng mga plate o bonding sheet mula sa iba’t ibang mga tagagawa.

5. Ang multilayer board ay hindi maayos na pinangangasiwaan pagkatapos ng post-curing at pagpapakawala ng pressure

solusyon:

1. Magsikap para sa simetriko densidad ng disenyo ng mga kable at simetriko na pagkakalagay ng mga bonding sheet sa lamination;

2. Garantiyahan ang curing cycle;

3. Magsikap para sa pare-parehong direksyon ng pagputol.

4. Magiging kapaki-pakinabang ang paggamit ng mga materyales na ginawa ng parehong tagagawa sa isang pinagsamang amag

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Walo, stratification, heat stratification

sanhi ng problema:

1. Mataas na kahalumigmigan o pabagu-bago ng isip na nilalaman sa panloob na layer;

2. Mataas na pabagu-bago ng isip na nilalaman sa malagkit na sheet;

3. Polusyon sa panloob na ibabaw; polusyon ng mga dayuhang sangkap;

4. Ang ibabaw ng layer ng oksido ay alkalina; may mga chlorite residues sa ibabaw;

5. Ang oksihenasyon ay abnormal, at ang oksido layer ng kristal ay masyadong mahaba; ang pre-treatment ay hindi nakabuo ng sapat na surface area.

6. Hindi sapat na pagkahumaling

solusyon:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Pagbutihin ang kapaligiran ng imbakan. Ang pandikit na sheet ay dapat na maubos sa loob ng 15 minuto pagkatapos na alisin mula sa vacuum drying environment;

3. Pagbutihin ang operasyon at iwasang hawakan ang epektibong bahagi ng ibabaw ng bonding;

4. Palakasin ang paglilinis pagkatapos ng operasyon ng oksihenasyon; subaybayan ang halaga ng PH ng panlinis na tubig;

5. Paikliin ang oras ng oksihenasyon, ayusin ang konsentrasyon ng solusyon sa oksihenasyon o patakbuhin ang temperatura, dagdagan ang micro-etching, at pagbutihin ang kondisyon sa ibabaw.

6. Sundin ang mga kinakailangan sa proseso