Aling mga prinsipyo ang dapat sundin sa disenyo ng pcb?

I. Panimula

Ang mga paraan upang sugpuin ang panghihimasok sa Board ng PCB ay:

1. Bawasan ang lugar ng loop ng signal ng differential mode.

2. Bawasan ang mataas na dalas na pagbabalik ng ingay (pag-filter, paghihiwalay at pagtutugma).

3. Bawasan ang boltahe ng karaniwang mode (disenyo ng saligan). 47 mga prinsipyo ng high-speed na disenyo ng PCB EMC II. Buod ng mga prinsipyo ng disenyo ng PCB

ipcb

Prinsipyo 1: Ang dalas ng orasan ng PCB ay lumampas sa 5MHZ o ang oras ng pagtaas ng signal ay mas mababa sa 5ns, sa pangkalahatan ay kailangang gumamit ng disenyo ng multi-layer na board.

Dahilan: Ang lugar ng signal loop ay maaaring maayos na kontrolin sa pamamagitan ng paggamit ng multi-layer board design.

Prinsipyo 2: Para sa mga multi-layer na board, ang mga pangunahing wiring layer (ang mga layer kung saan matatagpuan ang mga linya ng orasan, mga bus, mga linya ng signal ng interface, mga linya ng frequency ng radyo, mga linya ng pag-reset ng signal, mga linya ng chip na piling signal, at iba’t ibang linya ng control signal) ay dapat na magkatabi. hanggang sa kumpletong ground plane. Mas mabuti sa pagitan ng dalawang ground planes.

Dahilan: Ang mga pangunahing linya ng signal ay karaniwang malakas na radiation o sobrang sensitibong mga linya ng signal. Ang mga kable na malapit sa ground plane ay maaaring bawasan ang signal loop area, bawasan ang intensity ng radiation o pagbutihin ang anti-interference na kakayahan.

Prinsipyo 3: Para sa mga single-layer na board, ang magkabilang panig ng mga pangunahing linya ng signal ay dapat na sakop ng lupa.

Dahilan: Ang pangunahing signal ay natatakpan ng lupa sa magkabilang panig, sa isang banda, maaari nitong bawasan ang lugar ng signal loop, at sa kabilang banda, maaari nitong pigilan ang crosstalk sa pagitan ng linya ng signal at iba pang mga linya ng signal.

Prinsipyo 4: Para sa isang double-layer board, isang malaking lugar ng lupa ang dapat ilagay sa projection plane ng key signal line, o kapareho ng isang single-sided board.

Dahilan: kapareho ng na ang pangunahing signal ng multilayer board ay malapit sa ground plane.

Prinsipyo 5: Sa isang multilayer board, ang power plane ay dapat na bawiin ng 5H-20H kaugnay sa katabing ground plane nito (H ang distansya sa pagitan ng power supply at ground plane).

Dahilan: Ang indentation ng power plane na nauugnay sa pabalik nitong ground plane ay maaaring epektibong sugpuin ang edge radiation na problema.

Prinsipyo 6: Ang projection plane ng wiring layer ay dapat nasa lugar ng reflow plane layer.

Dahilan: Kung ang wiring layer ay wala sa projection area ng reflow plane layer, magdudulot ito ng mga problema sa gilid ng radiation at tataas ang signal loop area, na magreresulta sa pagtaas ng differential mode radiation.

Prinsipyo 7: Sa mga multi-layer na board, dapat walang mga linya ng signal na mas malaki kaysa sa 50MHZ sa TOP at BOTTOM layer ng solong board. Dahilan: Pinakamainam na maglakad sa high-frequency signal sa pagitan ng dalawang layer ng eroplano upang sugpuin ang radiation nito sa kalawakan.

Prinsipyo 8: Para sa mga solong board na may mga operating frequency sa antas ng board na higit sa 50MHz, kung ang pangalawang layer at ang penultimate layer ay mga wiring layer, ang Top at Boottom na layer ay dapat na sakop ng grounded copper foil.

Dahilan: Pinakamainam na maglakad sa high-frequency signal sa pagitan ng dalawang layer ng eroplano upang sugpuin ang radiation nito sa kalawakan.

Prinsipyo 9: Sa isang multilayer board, ang pangunahing gumaganang power plane (ang pinakamalawak na ginagamit na power plane) ng single board ay dapat na malapit sa ground plane nito.

Dahilan: Ang katabing power plane at ground plane ay maaaring epektibong bawasan ang loop area ng power circuit.

Prinsipyo 10: Sa isang single-layer board, dapat mayroong ground wire sa tabi at parallel sa power trace.

Dahilan: bawasan ang lugar ng kasalukuyang loop ng supply ng kuryente.

Prinsipyo 11: Sa isang double-layer board, dapat mayroong ground wire sa tabi at parallel sa power trace.

Dahilan: bawasan ang lugar ng kasalukuyang loop ng supply ng kuryente.

Prinsipyo 12: Sa layered na disenyo, subukang iwasan ang katabing mga wiring layer. Kung hindi maiiwasan na magkatabi ang mga layer ng mga kable, dapat na naaangkop na taasan ang pagitan ng dalawang layer ng mga kable, at dapat na bawasan ang pagitan ng layer ng mga kable at ang circuit ng signal nito.

Dahilan: Ang mga parallel na bakas ng signal sa katabing mga wiring layer ay maaaring magdulot ng signal crosstalk.

Prinsipyo 13: Ang mga katabing layer ng eroplano ay dapat na maiwasan ang magkakapatong ng kanilang mga projection na eroplano.

Dahilan: Kapag nag-overlap ang mga projection, ang coupling capacitance sa pagitan ng mga layer ay magiging sanhi ng ingay sa pagitan ng mga layer na magkabit sa isa’t isa.

Prinsipyo 14: Kapag nagdidisenyo ng layout ng PCB, ganap na obserbahan ang prinsipyo ng disenyo ng paglalagay sa isang tuwid na linya sa direksyon ng daloy ng signal, at subukang iwasan ang pag-loop pabalik-balik.

Dahilan: Iwasan ang direktang pagkabit ng signal at makaapekto sa kalidad ng signal.

Prinsipyo 15: Kapag maraming module circuits ay inilagay sa parehong PCB, digital circuits at analog circuits, at high-speed at low-speed circuits ay dapat na magkahiwalay.

Dahilan: Iwasan ang kapwa interference sa pagitan ng mga digital circuit, analog circuit, high-speed circuit, at low-speed circuit.

Prinsipyo 16: Kapag may mga high, medium, at low-speed circuit sa circuit board nang sabay-sabay, sundin ang high-speed at medium-speed circuits at lumayo sa interface.

Dahilan: Iwasan ang high-frequency circuit na ingay mula sa pag-radiate sa labas sa pamamagitan ng interface.

Prinsipyo 17: Ang pag-imbak ng enerhiya at mga capacitor ng filter na may mataas na dalas ay dapat ilagay malapit sa mga circuit ng yunit o mga aparato na may malalaking pagbabago sa kasalukuyang (tulad ng mga module ng power supply: mga terminal ng input at output, mga fan at relay).

Dahilan: Ang pagkakaroon ng mga capacitor ng imbakan ng enerhiya ay maaaring mabawasan ang lugar ng loop ng malalaking kasalukuyang mga loop.

Prinsipyo 18: Ang filter circuit ng power input port ng circuit board ay dapat ilagay malapit sa interface. Dahilan: upang maiwasang muling magkabit ang linyang na-filter.

Prinsipyo 19: Sa PCB, ang mga bahagi ng pagsasala, proteksyon at paghihiwalay ng circuit ng interface ay dapat ilagay malapit sa interface.

Dahilan: Mabisa nitong makakamit ang mga epekto ng proteksyon, pagsala at paghihiwalay.

Prinsipyo 20: Kung mayroong parehong filter at circuit ng proteksyon sa interface, dapat sundin ang prinsipyo ng unang proteksyon at pagkatapos ay pagsala.

Dahilan: Ang circuit ng proteksyon ay ginagamit upang sugpuin ang panlabas na overvoltage at overcurrent. Kung ang circuit ng proteksyon ay inilagay pagkatapos ng filter circuit, ang filter circuit ay masisira ng overvoltage at overcurrent.