Ang aluminyo nitride ceramic ay isang uri ng ceramic material na may aluminum nitride (AIN) bilang pangunahing crystal phase. Ang pag-ukit ng metal circuit sa aluminum nitride ceramic substrate ay aluminum nitride ceramic substrate.

1. Ang aluminyo nitride ceramic ay isang ceramic na may aluminum nitride (AIN) bilang pangunahing crystalline phase.

2. Ang Ain crystal ay tumatagal ng (ain4) tetrahedron bilang structural unit, covalent bond compound, may wurtzite structure at nabibilang sa hexagonal system.

3. Komposisyon ng kemikal ai65 81%，N34. 19%, tiyak na gravity 3.261g/cm3, puti o kulay-abo na puti, solong kristal na walang kulay at transparent, sublimation at agnas temperatura sa ilalim ng normal na presyon ay 2450 ℃.

4. Ang aluminyo nitride ceramic ay isang materyal na lumalaban sa init na may mataas na temperatura na may koepisyent ng thermal expansion na (4.0-6.0) x10 (- 6) / ℃.

5. Ang polycrystalline ain ay may thermal conductivity na 260W / (mk), na 5-8 beses na mas mataas kaysa sa alumina, kaya ito ay may mahusay na heat shock resistance at makatiis ng mataas na temperatura na 2200 ℃.

6. Ang mga aluminyo nitride ceramics ay may mahusay na paglaban sa kaagnasan.

Ang ceramic circuit board ay may mahusay na high-frequency at electrical properties, at may mga katangian na wala sa mga organikong substrate, tulad ng mataas na thermal conductivity, mahusay na chemical stability at thermal stability. Ito ay isang perpektong materyal sa packaging para sa bagong henerasyon ng malakihang integrated circuit at power electronic modules.

Mabilis na umuunlad ang mga instrumentong semiconductor na kailangan ng mga pasilidad sa pamumuhay at kagamitang pang-industriya, na may mataas na pagkonsumo ng kuryente, mataas na sukat na integrasyon at modularisasyon, mataas na kadahilanan sa kaligtasan at sensitibong operasyon. Samakatuwid, ang paghahanda ng mataas na thermal conductivity na materyales ay isang kagyat na problema pa rin upang malutas sa ngayon. Ang mga keramika batay sa aluminyo nitride ay may pinaka-angkop na mga komprehensibong katangian. At pagkatapos ng iba’t ibang mga eksperimento, ito ay unti-unting lumitaw sa paningin ng mga tao, at ang pinakamalaking larangan ng aplikasyon ay ang mga produktong high-power na LED.
Bilang pangunahing landas ng daloy ng init, ang aluminum nitride ceramic circuit board ay mahalaga sa packaging application ng high-power LED. Ito ay gumaganap ng isang napakahalagang papel sa pagpapabuti ng kahusayan sa pagwawaldas ng init, pagbabawas ng temperatura ng junction at pagpapabuti ng pagiging maaasahan at buhay ng serbisyo ng aparato.

Ang LED cooling circuit board ay pangunahing nahahati sa: LED grain circuit board at system circuit board. Ang LED grain circuit board ay pangunahing ginagamit bilang daluyan ng heat energy export sa pagitan ng LED grain at system circuit board, na pinagsama sa LED grain sa pamamagitan ng proseso ng wire drawing, eutectic o cladding.

Sa pagbuo ng high-power LED, ang ceramic circuit board ay ang pangunahing circuit board batay sa pagsasaalang-alang ng heat dissipation: mayroong tatlong tradisyonal na paraan ng paghahanda ng high-power circuit:

1. Makapal na film ceramic board

2. Mababang temperatura co fired multilayer ceramics

3. Manipis na film ceramic circuit board

Batay sa mode ng kumbinasyon ng LED grain at ceramic circuit board: gintong wire, ngunit ang koneksyon ng gintong wire ay naglilimita sa kahusayan ng pagwawaldas ng init sa kahabaan ng contact ng elektrod, kaya natutugunan nito ang bottleneck ng pagwawaldas ng init.

Papalitan ng aluminum nitride ceramic substrate ang aluminum circuit board at magiging pinuno ng high-power LED chip market sa hinaharap.