Sa PCB, ang nickel ay ginagamit bilang substrate coating ng mahalagang at base metal. Kasabay nito, para sa ilang single-sided printed boards, ang nickel ay karaniwang ginagamit din bilang surface layer. Susunod, ibabahagi ko sa iyo ang mga bahagi ng PCB solusyon sa nickel plating

1. Pangunahing asin: ang nickel sulfamate at nickel sulfate ang mga pangunahing asin solusyon sa nikel, na pangunahing nagbibigay ng nickel metal ions na kinakailangan para sa nickel plating at gumaganap din ng papel na conductive salt. Sa mataas na nilalaman ng nickel salt, maaaring gamitin ang mataas na densidad ng kasalukuyang cathode, at mabilis ang bilis ng pagdeposito. Ito ay karaniwang ginagamit para sa high-speed thick nickel plating. Ang mababang nilalaman ng nickel salt ay humahantong sa mababang rate ng deposition, ngunit ang kakayahan sa pagpapakalat ay napakahusay, at maaaring makuha ang pino at maliwanag na mala-kristal na coatings.

2. Buffer: ang boric acid ay ginagamit bilang buffer upang mapanatili ang pH value ng nickel plating solution sa loob ng isang tiyak na hanay. Ang boric acid ay hindi lamang may function ng pH buffer, ngunit maaari ring mapabuti ang cathodic polariseysyon, upang mapabuti ang pagganap ng paliguan.

3. Anode activator: ang nickel anode ay madaling i-passivate habang naka-on. Upang matiyak ang normal na paglusaw ng anode, ang isang tiyak na halaga ng anode activator ay idinagdag sa solusyon ng plating

4. Additive: ang pangunahing bahagi ng additive ay stress relief agent. Ang mga karaniwang ginagamit na additives ay naphthalene sulfonic acid, p-toluenesulfonamide, saccharin, atbp.

5. Wetting agent: upang mabawasan o maiwasan ang pagbuo ng mga pinholes, ang isang maliit na halaga ng wetting agent ay dapat idagdag sa solusyon sa plating, tulad ng sodium dodecyl sulfate, sodium diethylhexyl sulfate, sodium octyl sulfate, atbp.