Lagyan ng paunang salita:

Sa mabilis na pag-unlad ng PCB industriya, PCB ay unti-unting gumagalaw patungo sa direksyon ng mataas na katumpakan pinong linya, maliit na siwang, mataas na aspeto ratio (6: 1-10: 1). Ang kinakailangan sa butas na tanso ay 20-25um, at distansya ng linya ng DF na m4mil board. Pangkalahatan, ang mga kumpanya ng PCB ay may problema sa electroplating film clamping. Ang clip ng pelikula ay magdudulot ng direktang maikling circuit, na nakakaapekto sa ONE-TIME na ani ng PCB board sa pamamagitan ng pagsisiyasat sa AOI, ang seryosong clip ng pelikula o mga punto ay hindi maaayos nang direkta na nagreresulta sa scrap.

Graphic na paglalarawan ng graphic electroplating clip film problem:

Paano malutas ang problema ng PCB board plating clip film

Pagsusuri ng prinsipyo ng PCB board clamping film

(1) Kung ang kapal ng tanso ng graphic electroplating line ay mas malaki kaysa sa kapal ng dry film, magdudulot ito ng clamping ng pelikula. (Ang tuyong kapal ng pelikula ng pangkalahatang pabrika ng PCB ay 1.4mil)

(2) Kung ang kapal ng tanso at lata sa graphic electroplating line ay lumampas sa kapal ng tuyong pelikula, maaaring maging sanhi ng clip ng pelikula.

Pagsusuri sa film ng clamping ng PCB board

1. Madaling i-clip ang mga larawan at larawan ng board ng pelikula

Paano malutas ang problema ng PCB board plating clip film?

Sa FIG. 3 at FIG. 4, makikita ito mula sa mga larawan ng pisikal na plato na ang circuit ay medyo siksik, at mayroong isang malaking pagkakaiba sa pagitan ng ratio ng haba at lapad sa disenyo at layout ng engineering, at ang hindi kanais-nais na kasalukuyang pamamahagi. Ang minimum na puwang ng linya ng D / F ay 2.8mil (0.070mm), ang pinakamaliit na butas ay 0.25mm, ang kapal ng plate ay 2.0mm, ang ratio ng aspeto ay 8: 1, at ang butas na tanso ay kinakailangan na higit sa 20Um. Ito ay kabilang sa board ng paghihirap ng proseso.

2. Pagsusuri ng mga dahilan para sa clamping ng pelikula

Ang kasalukuyang density ng graphic electroplating ay malaki at ang tanso na kalupkop ay masyadong makapal. Walang gilid na strip sa magkabilang dulo ng fly bar, at ang makapal na pelikula ay pinahiran sa mataas na kasalukuyang lugar. Ang kasalukuyang kasalanan ng baka ay mas malaki kaysa sa aktwal na plato ng produksyon. Ang C / S na eroplano at S / S na eroplano ay nakakonekta nang pabalik-balik.

Mga plate ng plate na may masyadong maliit na 2.5-3.5mil spacing.

Ang kasalukuyang pamamahagi ay hindi pantay, silindro ng kalupkop ng tanso sa mahabang panahon nang hindi nililinis ang anode. Maling kasalukuyang (maling uri o maling lugar ng plato) Ang kasalukuyang oras ng proteksyon ng PCB board sa tanso na silindro ay masyadong mahaba.

 Ang disenyo ng layout ng proyekto ay hindi makatwiran, ang mabisang lugar ng electroplating ng mga graphic ng proyekto ay mali, atbp. Ang puwang ng linya ng board ng PCB ay masyadong maliit, mahirap na linya ng graphics ng board espesyal na madaling clip film.

Mabisang pamamaraan sa pagpapabuti para sa clip film

1. bawasan ang kasalukuyang density ng grap, naaangkop na extension ng oras ng kalupkop ng tanso.

2. Taasan nang maayos ang kapal ng tanso ng kalupkop ng plato, bawasan nang naaangkop ang sukat na tanso ng kalupkop ng grap, at medyo bawasan ang kapal ng tanso ng kalupkop ng grap.

3. Ang kapal ng tanso ng ilalim ng platen ay binago mula sa 0.5OZ hanggang 1 / 3oz na ilalim ng tanso na platen. Ang kapal ng tanso ng kalupkop ng plato ay nadagdagan ng halos 10Um upang mabawasan ang kasalukuyang density ng grap at ang kapal ng tanso na kalupkop ng grap.

4. Para sa board spacing <4mil pagkuha 1.8-2.0mil dry film trial na paggawa.

5. Ang iba pang mga iskema tulad ng pagbabago ng disenyo ng pag-type, pagbago ng bayad, paglalagay ng linya, pagputol ng singsing at PAD ay maaari ding mabawasan ang paggawa ng clip ng pelikula.

6. Electroplating paraan ng pagkontrol sa produksyon ng film plate na may maliit na puwang at madaling clip

1. FA: Subukan muna ang mga gilid ng clamping strips sa magkabilang dulo ng isang flobar board. Matapos ang kapal ng tanso, ang lapad ng linya / distansya ng linya at impedance ay kwalipikado, tapusin ang pag-ukit ng flobar board at ipasa ang inspeksyon ng AOI.

2. Fading film: para sa plate na may D / F linegap <4mil, ang bilis ng pag-ukit ng fading film ay dapat na ayusin nang dahan-dahan.

3. Mga Kasanayan ng mga tauhan ng FA: bigyang pansin ang kasalukuyang pagtatasa ng density kapag ipinapahiwatig ang kasalukuyang output ng plato na may madaling clip film. Sa pangkalahatan, ang minimum na puwang ng linya ng plato ay mas mababa sa 3.5mil (0.088mm), at ang kasalukuyang density ng electroplated na tanso ay kinokontrol sa loob ng ≦ 12ASF, na hindi madaling makagawa ng clip film. Bilang karagdagan sa mga line graphic partikular na mahirap board tulad ng ipinakita sa ibaba:

Paano malutas ang problema ng PCB board plating clip film

Ang minimum na puwang D / F ng graphic board na ito ay 2.5mil (0.063mm). Sa ilalim ng kundisyon ng mahusay na pagkakapareho ng gantry electroplating line, inirerekumenda na gamitin ang AS 10ASF kasalukuyang density test FA.

Paano malutas ang problema ng PCB board plating clip film?

Ang minimum na puwang ng linya ng graphic board D / F ay 2.5mil (0.063mm), na may mas malayang mga linya at hindi pantay na pamamahagi, hindi nito maiiwasan ang kapalaran ng clip ng pelikula sa ilalim ng kundisyon ng mahusay na pagkakapareho ng linya ng electroplating ng mga pangkalahatang tagagawa. Ang kasalukuyang density ng grapiko na electroplating na tanso ay 14.5ASF * 65 minuto upang makabuo ng film clip, inirerekumenda na ang graphic electric current density ay ≦ 11ASF test FA.

Personal na karanasan at buod

Nakatuon ako sa karanasan sa proseso ng PCB sa loob ng maraming taon, karaniwang bawat board ng paggawa ng pabrika ng PCB na may maliit na puwang sa linya na higit pa o mas kaunti ay magkakaroon ng problema sa clamping ng pelikula, ang pagkakaiba ay ang bawat pabrika ay may iba’t ibang proporsyon ng masamang problema sa clamping ng pelikula, ang ilang mga kumpanya ay may ilang problema sa clamping ng pelikula, ang ilang mga kumpanya ay may higit na problema sa clamping ng pelikula. Ang mga sumusunod na kadahilanan ay sinusuri:

1. Ang uri ng istraktura ng board ng PCB ng bawat kumpanya ay magkakaiba, ang kahirapan sa proseso ng produksyon ng PCB ay iba.

2. Ang bawat kumpanya ay may iba’t ibang mga mode at pamamaraan sa pamamahala.

3. mula sa pananaw ng pag-aaral ng aking maraming taon ng naipon na karanasan, sa isang maliit na plato ay dapat magbayad ng pansin sa unang linya na puwang ay maaari lamang gumamit ng isang maliit na kasalukuyang density at naaangkop upang pahabain ang oras ng tanso na kalupkop, ang kasalukuyang mga tagubilin ayon sa ang karanasan ng kasalukuyang density at ang tanso na kalupkop ay ginagamit upang masuri ang isang magandang oras, bigyang pansin ang paraan ng plato at pamamaraan ng pagpapatakbo, na naglalayong sa minimum na linya mula sa 4 na mil plato o mas kaunti pa, subukang lumipad ang FA board ay dapat na may inspeksyon ng AOI nang walang ang kapsula, Kasabay nito, gumaganap din ito ng papel sa pagkontrol at pag-iwas sa kalidad, upang ang posibilidad na makagawa ng film clip sa mass production ay magiging napakaliit.

Sa palagay ko, ang mabuting kalidad ng PCB ay nangangailangan ng hindi lamang karanasan at kasanayan, kundi pati na rin ng magagandang pamamaraan. Nakasalalay din ito sa pagpapatupad ng mga tao sa departamento ng produksyon.

Ang grapikong electroplating ay iba mula sa buong plate electroplating, ang pangunahing pagkakaiba ay nakasalalay sa mga linya ng graphics ng iba’t ibang mga uri ng plate electroplating, ang ilang mga board line graphics mismo ay hindi pantay na ipinamamahagi, bilang karagdagan sa pinong linya ng lapad at distansya, may mga kalat-kalat, a ilang mga nakahiwalay na linya, independiyenteng mga butas ng lahat ng mga uri ng mga espesyal na linya ng graphics. Samakatuwid, ang may-akda ay mas hilig na gumamit ng mga kasanayan sa FA (kasalukuyang tagapagpahiwatig) upang malutas o maiwasan ang problema ng makapal na pelikula. Ang saklaw ng pagkilos ng pagpapabuti ay maliit, mabilis at mabisa, at halata ang epekto sa pag-iwas.