With the progress of electronic technology, the complexity of PCB (baskılı devre kartı), uygulama kapsamı hızlı bir gelişme göstermektedir. Designers engaged in HF PCB must have relevant basic theoretical knowledge and rich experience in THE manufacture of HF PCB. In other words, both schematic drawing and PCB design should be considered from the high-frequency working environment, so as to design a more ideal PCB.

Bu kağıt, bir PCB kablolama, kaynak plakası ve bakır tasarım yöntemini uygularken, her şeyden önce, PCB kablolama tabanı, kablolama, güç kablosu ve topraklama kablolama gereksinimlerini kağıt şeklinde kağıt tasarımı tanıtır. PCB kablolama, yapıştırma pedi ve açıklığından ikinci, PCB pedi boyutu ve standart tasarımında tasarım şekli, PCB üretim süreci pedlerinin gereksinimleri, PCB lehiminin tasarımıyla tanıtıldı, Finally, from the PCB copper coating skills and Settings introduced the PCB copper coating design, specific follow xiaobian to understand.

PCB kablolama, kaynak pedi ve bakır kaplama tasarım yönteminin ayrıntılı açıklaması

PCB kablo tasarımı

Kablolama, makul yerleşime dayalı hf PCB tasarımının genel gereksinimidir. Kablolama, otomatik kablolama ve manuel kablolamayı içerir. Genellikle kaç tane anahtar sinyal hattı olursa olsun, önce bu sinyal hatları için manuel kablolama yapılmalıdır. Kablolama işlemi tamamlandıktan sonra bu sinyal hatlarının kabloları dikkatlice kontrol edilip, kontrolden geçtikten sonra sabitlenmeli, ardından diğer kablolar otomatik olarak kablolanmalıdır. Yani, PCB kablolamasını tamamlamak için manuel ve otomatik kablolama kombinasyonu kullanılır.

The following aspects should be paid special attention to during the wiring of hf PCB.

1. Kablolama yönü

The wiring of the circuit is best to adopt a full straight line according to the direction of the signal, and 45° broken line or arc curve can be used to complete the turning point, so as to reduce the external emission and mutual coupling of high-frequency signals. Yüksek frekanslı sinyal kablolarının kabloları mümkün olduğunca kısa olmalıdır. Devrenin çalışma frekansına göre, dağıtım parametrelerini azaltmak ve sinyal kaybını azaltmak için sinyal hattının uzunluğu makul bir şekilde seçilmelidir. Çift paneller yaparken, iki bitişik katmanı dikey, çapraz veya birbirini kesecek şekilde bükmek en iyisidir. Karşılıklı paraziti ve parazit eşleşmesini azaltan birbirine paralel olmaktan kaçının.

Yüksek frekanslı sinyal hatları ile düşük frekanslı sinyal hatları mümkün olduğunca birbirinden ayrılmalı ve karşılıklı enterferansı önlemek için gerektiğinde ekranlama önlemleri alınmalıdır. Göreceli olarak zayıf, harici sinyaller tarafından müdahale edilmesi kolay sinyal girişi almak için, onu çevrelemek için ekranlama yapmak için topraklama kablosunu kullanabilir veya yüksek frekanslı konektör ekranlaması için iyi bir iş yapabilirsiniz. Parallel wiring should be avoided on the same level, otherwise distributed parameters will be introduced, which will affect the circuit. Kaçınılmazsa, bir izolasyon hattı oluşturmak için iki paralel hat arasına topraklanmış bir bakır folyo yerleştirilebilir.

In the digital circuit, for differential signal lines, should be in pairs, as far as possible to make them parallel, close to some, and the length is not much different.

2. Kablolama şekli

PCB kablolamada, kablolamanın minimum genişliği, kablo ile yalıtkan alt tabaka arasındaki yapışma gücü ve kablodan akan akımın gücü ile belirlenir. Bakır folyonun kalınlığı 0.05mm ve genişliği 1mm-1.5mm olduğunda 2A akım geçirilebilir. Sıcaklık 3 ℃’den yüksek olmamalıdır. Bazı özel kablolar dışında, aynı katmandaki diğer kabloların genişliği mümkün olduğunca tutarlı olmalıdır. Yüksek frekans devresinde, kablolama aralığı, dağıtılmış kapasitans ve endüktansın boyutunu etkiler ve böylece sinyal kaybını, devre kararlılığını ve sinyal girişimini etkiler. Yüksek hızlı anahtarlama devresinde tel aralığı, sinyal iletim süresini ve dalga biçimi kalitesini etkiler. Bu nedenle, kablolamanın minimum aralığı 0.5 mm’ye eşit veya daha büyük olmalıdır. Mümkün olduğunda PCB kablolaması için geniş hatlar kullanmak en iyisidir.

There should be a certain distance between the printed wire and the edge of the PCB (no less than the thickness of the plate), which is not only easy to install and machining, but also improve the insulation performance.

Kablolama sadece hattın büyük bir çemberi etrafına bağlanabiliyorsa, uzun mesafeli kablolamanın getirdiği paraziti azaltmak için doğrudan kısa hat ile bağlantılı olan uçan hattı kullanmalıyız.

Manyetik duyarlı elemanlar içeren devre, çevreleyen manyetik alana duyarlıdır, yüksek frekanslı devre kablolarının bükülmesi ise elektromanyetik dalgayı yaymak için kolaydır. PCB’ye manyetik duyarlı elemanlar yerleştirilirse, kabloların köşesi ile arasında belirli bir mesafe olmasını sağlamalıdır.

Aynı kablolama seviyesinde çapraz geçişe izin verilmez. For the line that may cross, can use “drill” with “wound” method to solve, let a certain lead namely from other resistance, capacitance, audion etc. device lead foot gap place “drill” past, or from the end of a certain lead that may cross “wound” past. Devrenin çok karmaşık olduğu özel durumlarda, tasarımı basitleştirmek için çaprazlama probleminin tel bağlama ile çözülmesine de izin verilir.

Yüksek frekans devresi yüksek frekansta çalıştığında, kablolamanın empedans uyumu ve anten etkisi de dikkate alınmalıdır.

Müşteri nihayet önceki sözleşmeyi değiştirdiği ve kendileri tarafından tanımlandığı gibi arayüz tanımı ve yerleşimi gerektirdiği için, düzeni sağdaki şemaya göre değiştirmek zorunda kaldılar. In fact, the entire PCB is only 9cm x 6cm. Kartın genel düzenini müşterilerin gereksinimlerine göre değiştirmek zordur, bu nedenle kartın çekirdek kısmı sonunda değişmedi, ancak çevresel bileşenler, esas olarak iki konektörün konumu ve tanım olmak üzere uygun şekilde değiştirildi. pin sayısı değiştirildi.

Ancak yeni düzen açıkçası hatta bazı sorunlara neden oldu, orijinal düz hat biraz dağınık oldu, hattın uzunluğu arttı ama aynı zamanda çok fazla delik kullanmak zorunda kaldı, hattın zorluğu çok arttı.

PCB kablolama, kaynak pedi ve bakır kaplama tasarım yönteminin ayrıntılı açıklaması

It is clear from this example that layout differences can have an impact on PCB design.

PCB kablolama, kaynak pedi ve bakır kaplama tasarım yönteminin ayrıntılı açıklaması

3. Güç kabloları ve topraklama kabloları için kablolama gereksinimleri

Farklı çalışma akımına göre güç kablosunun genişliğini artırın. Hf PCB, harici sinyalin devreye girmesini azaltabilecek geniş alan topraklama kablosunu ve PCB’nin kenarında düzeni mümkün olduğunca benimsemelidir; Aynı zamanda, PCB’nin topraklama kablosu, PCB’nin topraklama voltajının toprak voltajına daha yakın olması için kabuk ile iyi temas halinde olabilir. Topraklama modu fiili duruma göre seçilmelidir. Düşük frekans devresinden farklı olarak, yüksek frekans devresinin topraklama kablosu yakın veya çok noktalı topraklama olmalıdır. Toprak empedansını en aza indirmek için topraklama kablosu kısa ve kalın olmalı ve izin verilen akım çalışma akımının üç katı olmalıdır. Hoparlör topraklama kablosu, keyfi olarak topraklamayın, PCB güç amplifikatörü çıkış seviyesi topraklama noktasına bağlanmalıdır.

Kablolama işleminde, kablolamayı birçok kez tekrarlamamak için zamanında birkaç makul kablo kilidi olmalıdır. Bunları kilitlemek için önceden kablolu özelliklerde Kilitli’yi seçmek üzere EditselectNet komutunu çalıştırın.