Günümüzde seri üretilen elektronik donanımların çoğu, yüzey montaj teknolojisi veya genellikle adlandırıldığı gibi SMT kullanılarak üretilmektedir. Not without reason! In addition to providing many other advantages, SMT PCB PCB üretim sürelerini hızlandırmada uzun bir yol kat edebilir.

Yüzey Montaj Teknolojisi

Basic Surface Mount Technology (SMT) The basic through-hole manufacturing concept continues to provide significant improvements. SMT kullanıldığında, PCB’nin delinmesine gerek yoktur. Bunun yerine lehim pastası kullanıyorlar. In addition to adding a lot of speed, this significantly simplifies the process. SMT montaj bileşenleri, delikten montajın gücüne sahip olmasa da, bu sorunu gidermek için birçok başka avantaj sunarlar.

Yüzeye montaj teknolojisi aşağıdaki gibi 5 adımlı bir süreçten geçer: 1. PCB üretimi – Bu, PCB’nin aslında lehim bağlantıları ürettiği 2. aşamadır. The solder is deposited on the pad, allowing the component to be fixed to the circuit board 3. Bir makine yardımıyla bileşenler hassas lehim bağlantılarına yerleştirilir. Lehimi sertleştirmek için PCB pişirin 5. Check the completed components

SMT ve açık delik arasındaki farklar şunları içerir:

The widespread spatial problem in through-hole installations is solved by using surface mount technology. SMT also provides design flexibility because it gives PCB designers the freedom to create dedicated circuits. The smaller component size means that more components can fit on a single board and fewer boards are required.

SMT kurulumlarındaki bileşenler kurşunsuzdur. Yüzeye montaj elemanının kurşun uzunluğu ne kadar kısa olursa, yayılma gecikmesi o kadar düşük ve paketleme gürültüsü o kadar düşük olur.

Bileşenlerin her iki tarafa da monte edilmesine izin verdiği için birim alan başına bileşen yoğunluğu daha yüksektir.

Seri üretime uygundur, dolayısıyla maliyetleri düşürür.

Boyuttaki küçülme devre hızını artırır. Bu aslında çoğu üreticinin bu yaklaşımı seçmesinin ana nedenlerinden biridir.

Erimiş lehimin yüzey gerilimi, elemanı ped ile aynı hizaya getirir. Bu da, bileşen yerleşiminde meydana gelmiş olabilecek küçük hataları otomatik olarak düzeltir.

SMT’nin titreşim veya yüksek titreşim durumlarında daha kararlı olduğu kanıtlanmıştır.

SMT parts usually cost less than similar through-hole parts.

Daha da önemlisi, SMT, sondaj gerekmediğinden üretim sürelerini büyük ölçüde azaltabilir. Buna ek olarak, SMT bileşenleri, binden az açık delik kurulumlarına kıyasla saatte binlerce oranında yerleştirilebilir. Bu da ürünlerin istenilen hızda üretilmesine yol açar ve bu da pazara sunma süresini daha da kısaltır. PCB üretim sürelerini hızlandırmayı düşünüyorsanız, SMT açık cevaptır. Tasarım ve İmalat (DFM) yazılım araçlarının kullanımı sayesinde, karmaşık devrelerin yeniden işlenmesi ve yeniden tasarlanması ihtiyacı önemli ölçüde azaltılarak hızı ve karmaşık tasarım olasılığını daha da artırır.

Bütün bunlar, SMT’nin doğal dezavantajları olmadığı anlamına gelmez. Önemli mekanik strese maruz kalan parçalar için tek bağlantı yöntemi olarak kullanıldığında SMT güvenilmez olabilir. Büyük miktarlarda ısı üreten veya yüksek elektrik yüklerine dayanan bileşenler SMT kullanılarak kurulamaz. Bunun nedeni, lehimin yüksek sıcaklıklarda eriyebilmesidir. Bu nedenle, özel mekanik, elektriksel ve termal faktörlerin SMT’yi etkisiz kıldığı durumlarda açık delikli kurulumlar kullanılmaya devam edilebilir. Ayrıca, SMT prototip oluşturma için uygun değildir, çünkü prototip oluşturma aşamasında bileşenlerin eklenmesi veya değiştirilmesi gerekebilir ve yüksek bileşen yoğunluklu kartların desteklenmesi zor olabilir.

SMT’yi kullanın

SMT’nin sunduğu güçlü avantajlarla, günümüzün baskın tasarım ve üretim standardı haline gelmeleri şaşırtıcıdır. Basically they can be used in any situation where high reliability and high volume PCBS are needed.