Rigid Flex PCBA 設計與製造

增強材料：玻璃纖維布基

絕緣樹脂：聚酰亞胺樹脂（PI）

產品厚度：軟板0.15mm； 硬板0.5mm； (公差±0.03mm)

單芯片尺寸：可根據客戶提供的圖紙定制

銅箔厚度：18 μ m(0.5oz)

阻焊膜/油：黃膜/黑膜/白膜/綠油

塗層及厚度：OSP（12um-36um）

防火等級：94-V0

耐溫測試：熱衝擊288℃10sec

介電常數：Pi 3.5； 公元 3.9 年；

處理週期：樣品4天； 7天量產；

儲存環境：避光真空儲存，溫度<25℃，濕度<70%

產品特點：

1、iPCB可定制加工HDI盲孔阻抗工藝等高難度Rigid Flex PCBA設計製造；

2、支持OEM和ODM代工，從圖紙設計到線路板生產和SMT加工，與供應商合作一站式服務；

3、嚴格把控質量，達到ipc2標準；

適用範圍：

產品廣泛應用於手機、家電、工業控制、工業等領域。