射頻通訊PCBA製造

射頻通訊PCBA製造

PCB層數:4層

基板:高頻或高速PCB材料

表面處理:HASL無鉛/沉金

鍍金厚度:1U-5U

阻焊劑:綠色,根據您的要求

銅厚:0.5oz-6oz、0.5oz-5oz

PCB測試:是

PCBA測試:是

應用:射頻通信