- 01
- Nov
射頻通訊PCBA製造
射頻通訊PCBA製造
PCB層數:4層
基板:高頻或高速PCB材料
表面處理:HASL無鉛/沉金
鍍金厚度:1U-5U
阻焊劑:綠色,根據您的要求
銅厚:0.5oz-6oz、0.5oz-5oz
PCB測試:是
PCBA測試:是
應用:射頻通信
射頻通訊PCBA製造
PCB層數:4層
基板:高頻或高速PCB材料
表面處理:HASL無鉛/沉金
鍍金厚度:1U-5U
阻焊劑:綠色,根據您的要求
銅厚:0.5oz-6oz、0.5oz-5oz
PCB測試:是
PCBA測試:是
應用:射頻通信