本文主要分析了兩個最常用的流程 PCB 表面處理工藝：化學鎳金和OSP工藝步驟及特點。

1.化學鎳金

1.1 基本步驟

脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預浸→鈀活化→吹攪拌水洗→化學鍍鎳→熱水洗→化學鍍金→循環水洗→後處理水洗→烘乾

1.2 化學鍍鎳

A、一般化學鍍鎳分為“置換型”和“自催化”型。 配方很多，但無論是哪一種，高溫塗層質量都比較好。

B. 氯化鎳（Nickel Chloride）一般用作鎳鹽

C、常用的還原劑有次磷酸鹽/甲醛/肼/硼氫化物/胺硼烷

D. 檸檬酸鹽是最常見的螯合劑。

E. 需要調整和控制浴液的pH值。 傳統上使用氨（Amonia），但也有使用三乙醇氨（Triethanol Amine）的配方。 除了可調節的pH值和氨在高溫下的穩定性外，它還與檸檬酸鈉結合形成金屬鎳。 螯合劑，使鎳能順利有效地沉積在鍍件上。

F、次磷酸鈉的使用除減少污染問題外，對塗層質量也有很大影響。

G、這是化學鎳罐的配方之一。

配方特性分析：

A、PH值影響：PH值低於8時會出現渾濁，高於10時會發生分解，對磷含量、沉積速率和磷含量無明顯影響。

B、溫度影響：溫度對沉澱速率影響很大，70℃以下反應慢，95℃以上速率快，不可控。 90°C 是最好的。

C、在成分濃度中，檸檬酸鈉含量高，螯合劑濃度增加，沉積速率降低，磷含量隨螯合劑濃度增加而增加。 三乙醇胺體系的磷含量甚至可以高達15.5%。

D、隨著還原劑次磷酸二氫鈉濃度的增加，沉積速度增加，但浴液超過0.37M時會分解，所以濃度不宜過高，過高有害。 磷含量與還原劑​​沒有明確的關係，一般控制濃度在0.1M左右為宜。

E、三乙醇胺的濃度會影響塗層的磷含量和沈積速率。 濃度越高，磷含量越低，沉積越慢，所以濃度最好保持在0.15M左右。 除調節pH值外，還可用作金屬螯合劑。

F. 由討論可知，可有效調節檸檬酸鈉濃度，有效改變塗層磷含量

H. 一般還原劑分為兩大類：

銅表面多為非活化表面，以使其產生負電，以達到“開鍍”的目的。 銅面採用第一種化學鍍鈀法。 因此，反應中存在磷共晶現象，常見的磷含量為4-12%。 因此，當鎳量大時，鍍層失去彈性和磁性，脆性光澤增加，有利於防銹，不利於引線鍵合和焊接。

1.3 無電金

A、化學鍍金分為“置換金”和“化學鍍金”。 前者就是所謂的“沉金”（lmmersion Gold plating）。 鍍層薄，底面鍍全停。 後者接受還原劑提供電子，使鍍層可以繼續使化學鍍鎳變厚。

B、還原反應的特徵式為：還原半反應：Au e-Au0氧化半反應式：Reda Ox e-全反應式：Au Red aAu0 Ox。

C、化學鍍金配方除提供金源配合物和還原還原劑外，還必須與螯合劑、穩定劑、緩沖劑和溶脹劑配合使用才能有效。

D、一些研究報告表明，化學金的效率和質量都有所提高。 還原劑的選擇是關鍵。 從早期的甲醛到最近的硼氫化物，硼氫化鉀的作用最為普遍。 與其他還原劑聯合使用效果更佳。

E、鍍層的沉積速率隨著氫氧化鉀和還原劑濃度和浴溫的增加而增加，但隨著氰化鉀濃度的增加而降低。

F. 商業化工藝的操作溫度大多在90°C左右，這是對材料穩定性的一大考驗。

G. 如果在薄電路基板上發生橫向生長，可能會造成短路危險。

H.薄金容易產生氣孔，容易形成原電池腐蝕K。薄金層的氣孔問題可以通過含磷的後處理鈍化來解決。