對於電子設備，在運行過程中會產生一定的熱量，使設備內部溫度迅速上升。 如果熱量不及時散掉，設備會繼續發熱，設備會因過熱而失效。 電子設備性能的可靠性會降低。 因此，對產品進行良好的散熱處理非常重要。 電路板.

PCB設計是遵循原則設計的下游工序，設計的好壞直接影響產品性能和市場週期。 我們知道PCB板上的元器件都有自己的工作環境溫度範圍。 如果超出這個範圍，設備的工作效率將大大降低或發生故障，從而導致設備損壞。 因此，散熱是PCB設計中的一個重要考慮因素。

那麼，作為PCB設計工程師，我們應該如何進行散熱呢？

PCB的散熱與板子的選擇、元器件的選擇、元器件的佈局有關。 其中，佈局在PCB散熱中起著舉足輕重的作用，是PCB散熱設計的關鍵部分。 在進行佈局時，工程師需要考慮以下幾個方面：

(1) 將發熱大、輻射大的元器件集中設計安裝在另一塊PCB板上，單獨集中通風散熱，避免與主板相互干擾；

(2)PCB板的熱容量分佈均勻。 請勿集中放置大功率元件。 如果不可避免，在氣流上游放置較短的組件，並確保有足夠的冷卻氣流通過熱消耗集中區域；

(3)使傳熱路徑盡可能短；

(4)使傳熱截面盡可能大；

(5) 元器件的佈置應考慮散熱對周圍零件的影響。 熱敏零部件（包括半導體器件）應遠離熱源或隔離；

(6)注意強制通風與自然通風方向一致；

(7) 附加子板和設備風道與通風方向一致；

(8)盡量使進、排氣有足夠的距離；

(9)加熱裝置應盡可能放置在產品上方，條件允許時應放置在氣流通道上；

(10)不要在PCB板的角落和邊緣放置高熱量或大電流的元件。 盡量安裝散熱片，遠離其他元器件，並確保散熱通道通暢。