焊接質量對整體質量影響巨大 PCB. 通過焊接，PCB的不同部分連接到其他電子元件，使PCB正常工作，達到其目的。 業界專業人士在評估電子元件和設備的質量時，評估中最突出的因素之一就是焊接能力。

可以肯定的是，焊接非常簡單。 但這確實需要練習才能掌握。 俗話說，“修行才能完美”。 即使是新手也可以製作功能性焊料。 但為了設備的整體壽命和功能，清潔和專業的焊接工作是必須的。

在本指南中，我們重點介紹了焊接過程中可能出現的一些最常見問題。 如果您想更多地了解製作完美焊料的成本，這是您的指南。

什麼是完美的焊點？

很難在一個全面的定義中包括所有類型的焊點。 根據焊料的類型、使用的 PCB 或連接到 PCB 的元件，理想的焊點可能會發生巨大變化。 儘管如此，最完美的焊點仍然具有：

完全潤濕

光滑有光澤的表面

整齊的凹角

為了獲得理想的焊點，無論是SMD焊點還是通孔焊點，都必須使用適量的焊料，並且必須將合適的烙鐵頭加熱到準確的溫度並準備好接觸焊點。印刷電路板。 去除氧化層。

以下是沒有經驗的工人在焊接時可能出現的九個最常見的問題和錯誤：

1.焊橋

PCB 和電子元件越來越小，而且很難在 PCB 周圍進行操作，尤其是在嘗試焊接時。 如果您使用的烙鐵頭對於 PCB 來說太大，則可能會形成多餘的焊橋。

焊橋是指焊接材料連接兩個或多個PCB連接器時。 這是非常危險的。 如果沒有檢測到，可能會導致電路板短路和燒毀。 確保始終使用正確尺寸的烙鐵頭以防止焊橋。

2. 焊錫過多

新手和初學者在焊接時經常使用過多的焊料，在焊點處形成大的氣泡狀焊球。 除了看起來像 PCB 上奇怪的增長之外，如果焊點功能正常，可能很難找到。 焊球下有很大的誤差空間。

最佳做法是少量使用焊料並在必要時添加焊料。 焊料應盡可能乾淨並具有良好的凹角。

3.冷縫

當烙鐵溫度低於最佳溫度，或焊點加熱時間過短時，都會出現冷焊點。 冷接縫具有暗淡、凌亂、麻點狀的外觀。 此外，它們的壽命短，可靠性差。 也很難評估冷焊點在當前條件下是否會表現良好或會限制 PCB 的功能。

4. 燒壞節點

燒焦的接頭與冷接頭正好相反。 顯然，烙鐵在高於最佳溫度的溫度下工作，焊點將PCB暴露在熱源下的時間過長，或者PCB上仍有一層氧化物，阻礙了最佳的熱傳遞。 接頭表面被燒焦。 如果焊盤在連接處被抬起，PCB 可能會損壞並且無法修復。

5.墓碑

在嘗試將電子元件（如晶體管和電容器）連接到 PCB 時，經常會出現墓碑。 如果組件的所有側面都正確連接到焊盤並焊接，則組件將是直的。

未能達到焊接過程所需的溫度可能會導致一側或多側翹起，導致外觀呈墳墓狀。 墓碑脫落會影響焊點的壽命，並可能對PCB的熱性能產生負面影響。

回流焊過程中導致墓碑破裂的最常見問題之一是回流爐中的加熱不均勻，這可能導致PCB某些區域相對於其他區域的焊料過早潤濕。 自製回流焊爐通常存在加熱不均的問題。 因此，建議您購買專業設備。

6.潤濕不足

初學者和新手最常犯的錯誤之一是焊點缺乏潤濕性。 潤濕不良的焊點包含的焊料少於 PCB 焊盤與通過焊料連接到 PCB 的電子元件之間正確連接所需的焊料。

接觸潤濕不良幾乎肯定會限製或損壞電氣設備的性能，可靠性和使用壽命會很差，甚至可能造成短路，從而嚴重損壞PCB。 當工藝中使用的焊料不足時，經常會出現這種情況。

7. 跳焊

跳焊可能發生在機器焊接或沒有經驗的焊工手中。 可能是操作者註意力不集中導致的。 同樣，配置不當的機器可能很容易跳過焊點或部分焊點。

這使電路處於開路狀態並禁用某些區域或整個 PCB。 花點時間仔細檢查所有焊點。

8.墊子被抬起

由於焊接過程中對PCB施加過大的力或熱量，焊點上的焊盤會升高。 焊盤會抬高PCB表面，存在短路的潛在風險，可能會損壞整個電路板。 在焊接組件之前，請務必重新安裝 PCB 上的焊盤。

9.織帶和飛濺

當電路板被影響焊接過程的污染物污染或由於助焊劑使用不足時，電路板上會產生織帶和飛濺。 除了PCB外觀凌亂之外，織帶和飛濺也是巨大的短路隱患，可能會損壞電路板。