印刷電路板 是電子元件電氣連接的供應商。 其發展已有一百多年的歷史； 其設計以版面設計為主； 使用電路板的主要優點是大大減少佈線和組裝錯誤，提高自動化水平和生產勞動率。 按線路板數量可分為單面板、雙面板、四層板、六層板等多層電路板。

由於印刷電路板不是一般的終端產品，名稱的定義稍有混亂。 比如個人電腦的主板就叫主板，不能直接叫電路板。 主板中雖然有電路板，但它們並不相同，所以在業界評價時，兩者是相關的，但不能說是相同的。 又如：由於電路板上安裝有集成電路零件，新聞媒體稱其為IC板，但實際上它與印刷電路板並不相同。 我們通常說的印刷電路板是指裸板——也就是沒有上層元器件的電路板。 在PCB板設計和電路板生產過程中，工程師不僅需要防止PCB板製造過程中發生事故，還需要避免設計錯誤。

問題一：電路板短路：對於這種問題，是直接導致電路板不工作的常見故障之一。 PCB板短路的最大原因是焊盤設計不當。 這時可以將圓形焊盤改為橢圓形。 形狀，增加點之間的距離，防止短路。 PCB打樣件的方向設計不當也會造成板子短路而無法工作。 例如，如果SOIC的引腳與錫波平行，就容易引起短路事故。 這時可以適當修改零件的方向，使其垂直於錫波。 還有一種可能會導致PCB短路故障，就是自動插件彎腳。 由於IPC規定管腳長度小於1mm，並且擔心彎腳角度過大時零件會掉下來，容易造成短路，焊點一定要多距離電路 2mm 以內。

問題二：PCB焊點變成金黃色：一般PCB線路板上的焊錫呈銀灰色，但偶爾也會出現金黃色的焊點。 這個問題的主要原因是溫度太高。 這時，您只需降低錫爐的溫度即可。

問題3：電路板上出現深色和顆粒狀觸點：PCB上出現深色或小顆粒觸點。 大部分問題是由於焊料的污染和熔融錫中混入過多的氧化物，形成焊點結構造成的。 酥脆。 注意不要將其與使用錫含量低的焊料造成的深色混淆。 這個問題的另一個原因是製造過程中使用的焊料成分發生了變化，雜質含量過高。 需要添加純錫或更換焊錫。 彩色玻璃會導致纖維堆積的物理變化，例如層間分離。 但這種情況並不是由於焊點不良造成的。 原因是基板加熱太高，所以需要降低預熱和焊接溫度或提高基板的速度。

問題 4：PCB 元件鬆動或錯位：在回流焊接過程中，小零件可能會漂浮在熔化的焊料上並最終離開目標焊點。 位移或傾斜的可能原因包括電路板支撐不足、回流焊爐設置、錫膏問題、人為錯誤導致焊接PCB板上元件的振動或彈跳。

問題5：電路板開路：當走線斷了，或者焊錫只在焊盤上而不在元件引線上時，就會發生開路。 在這種情況下，元件和 PCB 之間沒有粘附或連接。 就像短路一樣，這些也可能發生在生產過程或焊接過程和其他操作過程中。 電路板的振動或拉伸、掉落或其他機械變形因素都會破壞走線或焊點。 同樣，化學物質或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致元件引線斷裂。

問題6：焊接問題：以下是一些由於焊接操作不當引起的問題： 焊點受干擾：由於外部干擾，焊料在凝固之前移動。 這類似於冷焊點，但原因不同。 可以通過重新加熱來糾正，焊點在冷卻時不受外界干擾。 冷焊：這種情況發生在焊料無法正常熔化，導致表面粗糙和連接不可靠時。 由於過多的焊料會阻止完全熔化，因此也可能出現冷焊點。 補救措施是重新加熱接頭並去除多餘的焊料。 焊橋：當焊料交叉並將兩條引線物理連接在一起時，就會發生這種情況。 這些可能會形成意外的連接和短路，當電流過高時可能會導致元件燒壞或燒壞走線。 焊盤、引腳或引線潤濕不足。 焊料過多或過少。 由於過熱或粗糙焊接而升高的焊盤。

問題7：pcb板的壞處也受環境的影響：由於PCB本身的結構，在不利的環境下，很容易對電路板造成損壞。 極端溫度或溫度波動、濕度過大、高強度振動等情況都是導致闆卡性能下降甚至報廢的因素。 例如，環境溫度的變化會導致電路板變形。 因此，焊點會被破壞，板形會彎曲，或者板上的銅跡可能會斷裂。 另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化、腐蝕和生鏽，例如暴露的銅跡、焊點、焊盤和元件引線。 組件和電路板表面的污垢、灰塵或碎屑的積累也會減少組件的氣流和冷卻，導致 PCB 過熱和性能下降。 振動、跌落、撞擊或彎曲會使PCB變形並導致裂紋出現，而大電流或過壓會導致PCB擊穿或導致元器件和通路快速老化。

問題8：人為錯誤：PCB製造中的大部分缺陷都是由人為錯誤造成的。 在大多數情況下，錯誤的生產工藝、錯誤的元件放置和不專業的製造規範可導致高達 64% 的產品缺陷出現。