PCB線路板覆銅板怎麼辦?

如何解決問題 PCB板 覆銅板

以下是一些最常遇到的PCB電路板問題以及如何確認它們。 一旦遇到PCB層壓板問題,您應該考慮將其添加到PCB層壓板材料規範中。 下面講解如何解決PCB線路板覆銅板的問題?

印刷電路板

PCB線路板覆銅板問題一。 為了能夠跟踪和發現

製造任何數量的PCB電路板都不會遇到一些問題,這主要歸功於PCB覆銅板的材料。 當實際製造過程中出現質量問題時,似乎往往是因為PCB基板材料成為問題的原因。 即使是精心編寫並實際執行的PCB層壓板技術規範也沒有規定必須進行的測試項目,以確定PCB層壓板是生產過程問題的原因。 以下是一些最常遇到的 PCB 層壓板問題以及如何識別它們。

一旦遇到PCB層壓板問題,您應該考慮將其添加到PCB層壓板材料規範中。 一般情況下,如果不滿足此技術規範,將導致質量不斷變化,從而導致產品報廢。 一般情況下,PCB層壓板質量變化引起的材料問題出現在製造商使用不同批次的原材料或使用不同的壓力負荷製造的產品中。 很少有用戶有足夠的記錄來區分加工現場的特定壓力負荷或材料批次。 結果,經常會出現PCB不斷地生產和貼裝元件,焊槽內不斷產生翹曲,浪費大量人工和昂貴元件的情況。 如果能馬上查到裝料批號,PCB層壓板廠家就可以核對樹脂批號、銅箔批號、固化週期。 換句話說,如果用戶不能提供與PCB層壓板製造商的質量控制體系的連續性,這將導致用戶自己長期遭受損失。 下面介紹PCB線路板製造過程中與基板材料相關的一般問題。

PCB線路板覆銅板問題二。 表面問題

現象:印刷附著力差,電鍍附著力差,有的部位不能蝕刻掉,有的部位不能焊接。

可用的檢驗方法:通常用於在板材表面形成可見的水紋進行目檢:

可能的原因:

由於離型膜產生的非常緻密和光滑的表面,未塗覆的銅表面太亮。

通常在層壓板的無銅面上,層壓板製造商不會去除脫模劑。

銅箔中的針孔使樹脂流出並堆積在銅箔表面。 這通常發生在比 3/4 盎司重量規格更薄的銅箔上。

銅箔製造商在銅箔表面塗上過量的抗氧化劑。

層壓板製造商改變了樹脂系統、剝離薄層或刷塗方法。

由於操作不當,有許多指紋或油漬。

在沖壓、沖裁或鑽孔操作期間用發動機油浸漬。

可能的解決方案:

在對層壓板製造進行任何更改之前,請與層壓板製造商合作並指定用戶的測試項目。

建議層壓板製造商使用類似織物的薄膜或其他離型材料。

聯繫層壓板生產廠家檢查每批不合格的銅箔; 詢問去除樹脂的推薦解決方案。

向層壓板製造商詢問去除方法。 長通建議先用鹽酸,再用機械擦洗去除。

聯繫層壓板製造商並使用機械或化學消除方法。

教育所有流程中的人員戴手套處理覆銅板。 了解層壓板是否配有合適的墊板或包裝在袋子中,墊板的硫含量低,並且包裝袋沒有污垢。 使用含矽清潔劑銅箔時,請注意確保沒有人接觸它。

在電鍍或圖案轉移過程之前對所有層壓板進行脫脂。