隨著電子科學技術的不斷發展， PCB 技術也發生了巨大的變化，製造工藝也需要改進。 同時，各行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸提高。 例如，在手機和電腦的電路板中，使用了金和銅，這樣更容易區分電路板的優劣。

帶大家了解PCB板表面處理工藝，比較不同PCB板表面處理工藝的優缺點及適用場景。

單純從外面看，電路板外層主要有金色、銀色和淺紅色三種顏色。 按價格分類：金色最貴，銀色次之，淺紅色最便宜。 其實，從顏色很容易判斷硬件廠商是否偷工減料。 但是電路板內部的走線主要是純銅，也就是裸銅板。

1.裸銅板

優缺點很明顯：

優點：成本低，表面光滑，可焊性好（無氧化）。

缺點：易受酸和濕氣影響，不能長期存放。 開箱後2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化； 不能用於雙面板，因為第一次回流焊後的第二面已經氧化了。 如果有測試點，一定要印刷錫膏，防止氧化，否則與探針接觸不好。

純銅暴露在空氣中容易氧化，外層必須有上述保護層。 而有些人認為金黃色是銅，這是錯誤的，因為它是銅上的保護層。 因此，需要在電路板上進行大面積鍍金，這就是我之前教過的沉金工藝。

二、金盤

黃金是真正​​的黃金。 即使只鍍上很薄的一層，也已經占到電路板成本的近10%。 在深圳，有很多專門收購廢電路板的商家。 他們可以通過一定的手段洗掉黃金，這是一筆不錯的收入。

用金作為鍍層，一是便於焊接，二是防止腐蝕。 就連使用了好幾年的記憶棒的金手指，依舊是一閃一閃的。 如果一開始使用的是銅、鋁和鐵，現在它們已經銹成一堆廢鐵了。

鍍金層廣泛用於電路板的元件焊盤、金手指、連接器彈片。 如果你發現電路板其實是銀色的，那就不用說了。 如果直接撥打消費者維權熱線，那肯定是廠家偷工減料，沒有正確使用材料，並使用其他金屬來愚弄客戶。 應用最廣泛的手機電路板的主板多為鍍金板、沉金板，電腦主板、音響和小型數碼電路板一般不鍍金板。

沉金技術的優缺點其實不難畫出來：

優點：不易氧化，可長期存放，表面平整，適合焊接小間隙引腳和焊點小的元器件。 帶按鍵的PCB板（如手機板）的首選。 回流焊接可以重複多次而不降低其可焊性。 它可以用作COB（ChipOnBoard）引線鍵合的基板。

缺點：成本高，焊接強度差，因為採用化學鍍鎳工藝，容易出現黑盤問題。 鎳層會隨著時間的推移而氧化，長期可靠性是一個問題。

現在我們知道金是金，銀是銀了嗎？ 當然不是，它是錫。

三、噴錫線路板

銀板稱為噴錫板。 在銅電路的外層噴一層錫也有助於焊接。 但它不能像黃金一樣提供長期的接觸可靠性。 對已經焊接好的元件沒有影響，但對於長時間暴露在空氣中的焊盤，如接地焊盤和插針座，可靠性不夠。 長期使用容易氧化腐蝕，導致接觸不良。 基本都是做小型數碼產品的電路板，無一例外都是噴錫板，原因就是價格便宜。

其優缺點總結如下：

優點：價格較低，焊接性能好。

缺點：不適合焊接間隙細小的引腳和太小的元件，因為噴錫板的表面平整度較差。 PCB加工過程中容易產生錫珠，更容易造成細間距元件短路。 在雙面SMT工藝中使用時，由於第二面經過高溫回流焊，很容易噴錫重新熔化，導致錫珠或類似液滴受重力影響變成球形錫點，這將導致表面更糟。 壓扁會影響焊接問題。

之前說最便宜的淺紅色電路板，也就是礦燈熱電分離銅基板

四、OSP工藝板

有機焊錫膜。 因為它是有機的，不是金屬的，所以比噴錫便宜。

優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期的板子還可以重新進行表面處理。

缺點：易受酸和濕氣影響。 用於二次回流焊時，需要在一定時間內完成，通常二次回流焊的效果會比較差。 如果存放時間超過三個月，必須重新鋪面。 必須在開封後 24 小時內用完。 OSP是絕緣層，所以測試點必須用錫膏印刷去除原來的OSP層，才能接觸到針點進行電氣測試。

這種有機膜的唯一作用是確保內部銅箔在焊接前不會被氧化。 這層薄膜在焊接過程中一受熱就會揮發。 焊料可以將銅線和元件焊接在一起。

但它不耐腐蝕。 如果 OSP 電路板暴露在空氣中十天，則無法焊接組件。

許多計算機主板使用 OSP 技術。 因為電路板面積過大，不能用於鍍金。