PCB pressing common problems

PCB 緊迫的常見問題

1. White, revealing the texture of the glass cloth

問題原因：

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3、加高壓的時機不對；

4、粘合片樹脂含量低，膠凝時間長，流動性好；

解決方案：

1、降低溫度或壓力；

2. Reduce pre-pressure;

3、貼合時仔細觀察樹脂流動情況，待壓力變化和溫度升高後，調整開始施壓時間；

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

二、起泡、起泡

問題原因：

1、預壓低；

2、溫度過高，預壓與全壓間隔過長；

3、樹脂的動態粘度高，加滿壓的時間來不及；

4. The volatile content is too high;

5、粘接面不干淨；

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7、板溫低。

解決方案：

1、增加預壓；

2、降溫、增加預壓或縮短預壓週期；

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5、加強清洗處理的操作力度。

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7、檢查加熱器是否匹配，調整燙印機溫度

3、板面有凹坑、樹脂、皺紋

問題原因：

1、LAY-UP操作不當，未擦乾的鋼板表面有水漬，導致銅箔起皺；

2、壓板時板面失去壓力，造成樹脂流失過多，銅箔下缺膠，銅箔表面起皺；

解決方案：

1、仔細清潔鋼板，將銅箔表面抹平；

2、排版時注意上下板與版面對齊，降低操作壓力，使用低RF%薄膜，縮短樹脂流動時間，加快加熱速度；

Fourth, the inner layer graphics shift

問題原因：

1、內紋銅箔剝離強度低或耐溫性差或線寬太細；

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3、壓機模板不平行；

解決方案：

1、改用優質內層覆箔板；

2、降低預壓或更換膠紙；

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

問題原因：

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

解決方案：

1.調整到相同的總厚度；

2、調整厚度，選擇厚度偏差小的覆銅板；調整熱壓膜板的平行度，限制層壓板的多響應自由度，力求將層壓板放置在熱壓模板的中心區域；

六、層間錯位

問題原因：

1、內層材料的熱膨脹和粘合片的樹脂流動；

2. Heat shrinkage during lamination;

3、層壓材料與模板的熱膨脹係數相差較大。

解決方案：

1、控製膠粘片的特性；

2、板材已預先熱處理；

3.使用尺寸穩定性好的內層覆銅板和粘合片。