鍍銅要達到鍍銅的預期效果，應注意以下幾個問題：

1。 如果 PCB 有很多地，如SGND、AGND、GND等，根據PCB板的位置，要以主“地”為參考獨立倒銅，數字地和模擬地分開. 關於倒銅沒什麼好說的。 同時，在澆銅前，先加厚相應的電源連接：5.0V、3.3V等，這樣就形成了多個不同形狀的多重變形結構。

2、單點連接不同地，方法是通過0歐電阻或磁珠或電感連接；

3. 銅在晶體振盪器附近傾倒。 電路中的晶振是高頻發射源。 方法是在晶振周圍澆銅，然後將晶振外殼單獨接地。

4Island (dead zone)問題，如果覺得太大了，定義一個ground via並添加進去也不會花費太多。

5. 開始接線時，地線應同樣處理。 走地線時，地線要走好。 您不能依靠添加通孔來消除鍍銅後連接的接地引腳。 這個效果非常不好。

6、板子上最好不要有尖角，因為從電磁學的角度，這構成了發射天線！ 對於其他事物，它只是大或小。 我建議使用弧的邊緣。

7、不要在多層板中間層的空曠區域澆銅。 因為你很難讓這個覆銅板“良好接地”

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加固條等，必須“良好接地”。

9、三端穩壓器的散熱金屬塊必須良好接地。 晶振附近的接地隔離條必須良好接地。