Q1

我從來沒有遇到過起泡。 褐化的目的是為了更好地將金屬銅與pp?

是的，正常 PCB 壓前先褐化，以增加銅箔的粗糙度，防止用PP壓後分層。

Q2

裸銅電鍍金表面會不會起泡？ 沉金的附著力如何？

表面裸露的銅區域使用沉金。 因為金的流動性比較大，為了防止金擴散到銅中而不能保護銅表面，通常會在銅表面鍍上一層鎳，然後在銅表面做鎳。 一層金，如果金層過薄，會使鎳層氧化，造成焊接時出現黑盤效應，焊點開裂脫落。 如果金厚度達到2u”以上，這種不良情況基本不會出現。

Q3

我想知道下沉0.5mm後是怎麼打印的？

老朋友指的是印刷錫膏，台階區可以用錫錫機或錫皮焊接。

Q4

pcb局部下沉，下沉區的層數有區別嗎？ 成本一般會增加多少？

下沉面積通常是通過控制鑼機的深度來實現的。 通常，如果只控制深度，層數不准確，成本基本相同。 如果圖層要準確，則需要分步打開。 製作方式，即在內層做平面設計，壓制後用激光或銑刀製作蓋子。 成本上升了。 至於成本漲了多少，歡迎諮詢億博科技營銷部的同仁。 他們會給你一個滿意的答复。

Q5

當壓力機內的溫度達到其TG以上時，經過一段時間後，它會慢慢地從固態轉變為玻璃態，即（樹脂）變成膠狀。 這個不對。 其實Tg以上是高彈態，Tg以下是玻璃態。 也就是說，板材在室溫下呈玻璃態，在Tg以上轉變為高彈性狀態，可以變形。

這裡可能有誤會。 為了讓大家在寫文章的時候更容易理解，我把它叫做gelatinous。 實際上，所謂PCB TG值是指基板從固態熔化成橡膠狀流體的臨界溫度點，Tg點就是熔點。

玻璃化轉變溫度是高分子聚合物的特徵標記溫度之一。 以玻璃化轉變溫度為界，聚合物表現出不同的物理性質：低於玻璃化轉變溫度，聚合物材料處於分子復合塑料狀態，高於玻璃化轉變溫度，聚合物材料處於橡膠狀態……

從工程應用的角度來看，玻璃化轉變溫度是工程分子復合塑料的最高溫度，也是橡膠或彈性體使用的下限。

TG值越高，板材耐熱性越好，板材抗變形能力越好。

Q6

重新設計的計劃如何？

新方案可以使用整個內層來製作圖形。 當電路板成型時，打開蓋子就銑削出內層。 它類似於軟硬板。 工藝比較複雜，但是內層銅箔一開始就是把芯板壓在一起，不像控制深度再電鍍的情況，結合力不好。

Q7

板廠看到鍍銅要求不提醒嗎？ 鍍金說起來容易，鍍銅一定要問

這並不意味著每一個受控的深鍍銅都會起泡。 這是一個概率問題。 如果基板上的鍍銅面積比較小，就不會出現起泡現象。 比如POFV的銅面就沒有這個問題。 如果鍍銅面積大，就有這樣的風險。