金手指：（金手指或邊緣連接器）插入一端 PCB板 插入連接器卡槽，並用連接器引腳作為pcb板的出線口與外部連接，使焊盤或銅皮在相應位置與引腳接觸，以達到導通的目的，鎳-在這個焊盤上鍍金或者pcb板的銅皮，因為它的形狀像手指，所以叫做金手指。 選擇黃金是因為它具有優越的導電性和抗氧化性。 耐磨性。 但由於黃金成本極高，僅用於金手指等部分鍍金。

金手指分類鑑別、特點

作弊分類：常規作弊（同花指）、長短作弊（即不均勻作弊）、分段作弊（間歇作弊）。

1、常規金手指（平指）：板邊整齊排列長寬相同的長方形焊盤。 下圖為：網卡、顯卡等各類實物，金手指較多。 有些小盤金手指比較少。

2. 長短金手指（即不均勻金手指）：板邊長短不一的長方形墊 3. 分段金手指（間歇性金手指）：板邊長短不一的長方形墊，前部斷開。

沒有字符框和標籤，通常是阻焊開窗。 大多數形狀都有凹槽。 金手指部分突出板邊或靠近板邊。 有些板子兩端都有金手指。 普通的金手指是雙面的，有的pcb板只有單面的金手指。 一些金手指有一個寬的單根。

目前常用的金手指燙金工藝主要有以下兩種：

一種是從金手指端引出作為鍍金線。 鍍金完成後，通過銑削或蝕刻去除引線。 但是這種工藝生產的產品金手指周圍會有鉛殘留，導致露銅，不能滿足不允許露銅的要求。

另一種是不是從金手指引出線，而是從與金手指相連的電路板的內層或外層引出，實現金手指的鍍金，從而避免金手指周圍的銅暴露。 但是，當電路板密度非常高，電路非常密集時，這種工藝可能無法在電路層製作引線； 而且，這個過程對於孤立的金手指（即金手指沒有連接到電路）是無能為力的。