特殊組件的佈局 PCB 設計

1、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，盡量減少連線的分佈參數和彼此之間的電磁干擾，易受干擾的元件不要靠得太近. 輸入和輸出組件之間的距離應盡可能大。

2、高電位差元件：高電位差元件與連接處的距離應加大，以免意外短路損壞元件。 為避免漏電現象的發生，一般要求2000V電位差之間的銅膜線之間的距離應大於2mm。 對於更高的電位差，應增加距離。 高壓器件應盡量放在調試時不易觸及的地方。

3、過重的元件：這些元件要用支架固定，大、重、發熱大的元件不要安裝在電路板上。

4、發熱及熱敏元件：注意發熱元件應遠離熱敏元件。