關於PCB，就是所謂的 印刷電路板，通常稱為硬板。 它是電子元器件中的支撐體，是非常重要的電子元器件。 PCB一般以FR4為基材，也稱為剛性板，不能彎曲或彎曲。 PCB一般用在不需要彎曲的地方，比如電腦主板、手機主板。

FPC實際上是PCB的一種，但它與傳統的印刷電路板有很大的不同。 稱之為軟板，全稱是柔性電路板。 FPC一般以PI為基材，是一種可以隨意彎曲和彎曲的柔性材料。 FPC一般需要反复彎曲和一些小零件的連接，但現在不止這些。 目前智能手機正在考慮防彎曲，這就需要用到FPC這一關鍵技術。

事實上，FPC不僅是一塊柔性電路板，還是集成電路結構的重要設計方法。 這種結構可以與其他電子產品設計相結合，以構建各種不同的應用程序。 因此，從這一點上看，FPC和PCB是有很大區別的。

對於PCB來說，除非用灌封膠把電路做成立體的形式，否則電路板一般都是平整的。 因此，要充分利用三維空間，FPC是一個很好的解決方案。 在硬板方面，目前常見的空間擴展方案是使用插槽來添加接口卡，但FPC只要採用適配器設計就可以做出類似的結構，而且定向設計也更加靈活。 使用一塊連接FPC，可以將兩塊硬板連接起來形成一組並聯電路系統，也可以變成任意角度以適應不同的產品形狀設計。

FPC當然可以使用端子連接進行線路連接，但也可以使用軟硬板來避免這些連接機制。 單個 FPC 可以使用 layout 來配置多個硬板並將它們連接起來。 這種方法減少了連接器和終端的干擾，可以提高信號質量和產品可靠性。 圖中顯示了由多個PCB和FPC構成的軟硬板。