MARK點是PCB在設計中使用的自動貼片機上的位置標識點，也稱為參考點。 直徑為1MM。 模板標記點是PCB在電路板貼裝過程中用錫膏/紅膠印刷時的位置標識點。 Mark點的選擇直接影響鋼網的印刷效率，確保SMT設備能夠準確定位 PCB板 成分。 因此，MARK點對於SMT生產非常重要。

① MARK點：SMT生產設備利用該點自動定位PCB板的位置，在設計PCB板時必須進行設計。 否則，SMT很難生產，甚至不可能生產。

1、建議將MARK點設計成與板邊平行的圓形或正方形。 圓圈是最好的。 圓形MARK點的直徑一般為1.0mm、1.5mm、2.0mm。 建議MARK點的設計直徑為1.0mm。 如果尺寸太小，PCB廠家生產的MARK點不平整，MARK點不易被機器識別或識別精度差，都會影響印刷貼裝元件的精度。 過大會超出機器識別的窗口尺寸，尤其是得可絲印機）；

2、MARK點的位置一般設計在PCB板的對角處。 MARK點必須離板邊至少5mm，否則MARK點很容易被機器夾持裝置夾住，導致機器相機無法捕捉到MARK點；

3、盡量不要把MARK點的位置設計成對稱的。 主要目的是為了防止操作者在生產過程中的粗心大意，造成PCB反接，導致機器放置不正確，造成生產損失；

4、MARK點周圍至少5mm的空間內不要有類似的測試點或焊盤，否則機器會誤認MARK點，造成生產損失；

② 過孔設計位置：過孔設計不當會造成SMT生產焊接少錫甚至空焊，嚴重影響產品的可靠性。 建議設計人員在設計過孔時不要在焊盤上進行設計。 在焊盤周圍設計過孔時，建議過孔邊緣與普通電阻、電容、電感、磁珠焊盤周圍的焊盤邊緣至少保持0.15mm以上。 其他IC、SOT、大電感、電解電容等二極管、連接器等焊盤周圍的過孔和焊盤邊緣至少保持0.5mm以上（因為這些元件的尺寸在鋼網設計）防止元件回流時錫膏通過過孔流失；

③ 設計電路時，注意連接焊盤的電路寬度不要超過焊盤的寬度，否則一些細間距元件容易連接或焊接，鍍錫少。 IC元器件相鄰引腳接地時，建議設計人員不要在大焊盤上進行設計，以免SMT焊接的設計不易控制；

由於元器件種類繁多，目前僅規範了大部分標準元器件和部分非標元器件的焊盤尺寸。 在以後的工作中，我們會繼續做好這部分的工作，服務設計和製造，力求做到讓大家滿意。 .