一 介紹

抑制干擾的方法 PCB板 分別是：

1、減小差模信號迴路的面積。

2、減少高頻迴聲（濾波、隔離、匹配）。

3、降低共模電壓（接地設計）。 高速PCB EMC設計的47條原則二． PCB設計原則總結

原則一：PCB時鐘頻率超過1MHZ或信號上升時間小於5ns，一般需要採用多層板設計。

原因：採用多層板設計可以很好的控制信號迴路的面積。

原則2：對於多層板，關鍵佈線層（時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復位信號線、片選信號線、各種控制信號線所在的層）要相鄰到完整的地平面。 最好在兩個地平面之間。

原因：關鍵信號線一般為強輻射或極敏感的信號線。 靠近地平面佈線可以減少信號環路面積，降低輻射強度或提高抗干擾能力。

原則三：對於單層板，關鍵信號線的兩側都應該接地。

原因：關鍵信號兩側接地，一方面可以減少信號環路的面積，另一方面可以防止信號線與其他信號線之間的串擾。

原則4：對於雙層板，在關鍵信號線的投影平面上要大面積鋪地，或者和單面板一樣。

原因：同多層板的關鍵信號靠近地平面。

原則5：在多層板中，電源平面相對於其相鄰的地平面應後退5H-20H（H為電源與地平面的距離）。

原因：電源平面相對於其返回地平面的壓痕可以有效抑制邊緣輻射問題。

原則6：佈線層的投影平面應在回流平面層的區域內。

原因：如果佈線層不在回流平面層的投影區域內，會引起邊緣輻射問題，增加信號環路面積，導致差模輻射增加。

原則7：在多層板中，單板的TOP和BOTTOM層不應有大於50MHZ的信號線。 理由：高頻信號最好走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。

原則8：對於板級工作頻率大於50MHz的單板，如果第二層和倒數第二層是佈線層，Top和Boottom層應覆蓋接地銅箔。

理由：高頻信號最好走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。

原則9：在多層板中，單板的主要工作電源平面（使用最廣泛的電源平面）應靠近其接地平面。

原因：相鄰的電源平面和地平面可以有效減少電源電路的環路面積。

原則10：在單層板中，電源走線旁邊必須有地線並與之平行。

原因：減小電源電流迴路的面積。

原則11：在雙層板中，電源走線旁邊必須有地線並與之平行。

原因：減小電源電流迴路的面積。

原則12：在分層設計中，盡量避免相鄰的佈線層。 如果佈線層之間不可避免地相鄰，則應適當增大兩層佈線層之間的層距，並減小佈線層與其信號電路之間的層距。

原因：相鄰佈線層上的平行信號走線會引起信號串擾。

原則13：相鄰平面層應避免其投影平面重疊。

原因：當投影重疊時，層間耦合電容會導致層間噪聲相互耦合。

原則14：設計PCB佈局時，充分遵守沿信號流向直線放置的設計原則，盡量避免來回循環。

原因：避免信號直接耦合，影響信號質量。

原則15：當多個模塊電路放置在同一塊PCB上時，數字電路和模擬電路，高速和低速電路應分開佈置。

原因：避免數字電路、模擬電路、高速電路、低速電路相互干擾。

原則16：當電路板上同時有高、中、低速電路時，走高速、中速電路，遠離接口。

原因：避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射。

原則17：儲能和高頻濾波電容應靠近單元電路或電流變化大的設備（如電源模塊：輸入輸出端子、風扇和繼電器）。

原因：儲能電容的存在可以減少大電流迴路的迴路面積。

原則18：電路板電源輸入口的濾波電路應靠近接口放置。 原因：防止已經過濾的線路再次耦合。

原則19：在PCB上，接口電路的濾波、保護和隔離元件應靠近接口放置。

原因：可以有效的達到保護、過濾、隔離的效果。

原則20：如果接口處同時有濾波和保護電路，則應遵循先保護後濾波的原則。

原因：保護電路用於抑制外部過壓和過流。 如果將保護電路放在濾波電路之後，濾波電路會因過壓和過流而損壞。