通過對過孔寄生特性的分析，可以看出在高速 PCB 設計中，看似簡單的過孔往往會給電路設計帶來很大的負面影響。 為了減少過孔寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以做到以下幾點：

1、綜合考慮成本和信號質量，選擇合理的過孔尺寸。 例如，對於6-10層內存模塊PCB設計，最好使用10/20Mil（drilled/pad）過孔。 對於一些高密度的小尺寸板子，也可以嘗試使用8/18Mil。 洞。 在目前的技術條件下，很難使用更小的過孔。 對於電源或接地過孔，可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。

2. 上面討論的兩個公式可以得出結論，使用更薄的PCB有利於降低過孔的兩個寄生參數。

3、盡量不要改變PCB板上信號走線的層數，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

4. 電源和地引腳應在附近鑽孔，過孔和引腳之間的引線應盡可能短，因為它們會增加電感。 同時，電源和地線應盡可能粗以減少阻抗。

5. 在信號層過孔附近放置一些接地過孔，為信號提供最近的環路。 甚至可以在 PCB 板上放置大量冗餘接地過孔。 當然，設計需要靈活。 前面討論的過孔模型是每層都有焊盤的情況。 有時，我們可以減少甚至去除某些層的焊盤。 特別是當過孔的密度非常高時，可能會導致在銅層中形成分隔環路的斷槽。 為了解決這個問題，除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔放在銅層上。 焊盤尺寸減小。