低溫共燒陶瓷PCB(LTCC PCB)

形狀：最大 100mm x 100mm

線寬/間距：最小0.075mm/0.15mm

印製導體厚度：10~15um

印刷線寬精度：+/-10um

堆疊對齊精度：<30um

通孔直徑：min0.1mm

燒結收縮精度：+/-0.2%

導體與形狀邊緣之間的距離：min 0.2mm

金屬通孔與林間距離：min 0.15mm

電阻尺寸：最小 0.15mm x 0.15mm

媒體層總數：<40layers