氧化鋁陶瓷PCB

氧化鋁陶瓷基板的具體應用有哪些

在PCB打樣中,氧化鋁陶瓷基板已廣泛應用於多個行業。 但在具體應用中,每種氧化鋁陶瓷基板的厚度和規格都不同。 這是什麼原因?

1、氧化鋁陶瓷基板的厚度根據產品的功能而定
氧化鋁陶瓷基板的厚度越厚,強度越好,抗壓能力越強,但導熱性能比薄的差; 相反,氧化鋁陶瓷基板越薄,強度和耐壓性不如厚的,但導熱性強於厚的。 氧化鋁陶瓷基板的厚度一般有0.254mm、0.385mm和1.0mm/2.0mm/3.0mm/4.0mm等。

2.氧化鋁陶瓷基板的規格尺寸也不同
一般氧化鋁陶瓷基板整體比普通PCB板小很多,尺寸一般不超過120mmx120mm。 超過這個尺寸的一般需要定制。 另外,氧化鋁陶瓷基板的尺寸並不是越大越好,主要是因為它的基板是陶瓷的。 在PCB打樣的過程中,很容易導致板材碎裂,造成大量的浪費。

3.氧化鋁陶瓷基板的形狀不同
氧化鋁陶瓷基板多為單雙面板,有長方形、正方形和圓形。 在PCB打樣中,根據工藝要求,有的還需要在陶瓷基板上做凹槽和圍壩工藝。

氧化鋁陶瓷基板的特點包括:
1.受力強,形狀穩定; 高強度、高導熱、高絕緣; 附著力強,抗腐蝕。
2、良好的熱循環性能,50000次循環,可靠性高。
3、和PCB板(或IMS基板)一樣,可以蝕刻各種圖形的結構; 沒有污染和污染。
4、工作溫度範圍:——55℃~850℃; 熱膨脹係數接近矽,簡化了功率模塊的生產工藝。

氧化鋁陶瓷基板有哪些優勢?
A、陶瓷基板的熱膨脹係數接近矽片,可節省過渡層鉬片,節省人工、材料,降低成本;
B、焊接層,降低熱阻,減少空腔,提高成品率;
C、0.3mm厚銅箔的線寬僅為普通印刷電路板的10%;
D、芯片的導熱性使得芯片的封裝非常緊湊,大大提高了功率密度,提高了系統和器件的可靠性;
E.型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,無環境毒性;
F、100A大電流連續通過1mm寬0.3mm厚的銅體,溫升17℃左右; 100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚的銅體,溫升僅5℃左右;
G.低,10×10mm陶瓷基板、0.63mm厚陶瓷基板的熱阻,分別為0.31k/w、0.38mm厚陶瓷基板和0.14k/w;
H、耐高壓,確保人身安全和設備保護能力;
1、實現新的包裝和組裝方式,使產品高度集成,減小體積。