首先，如果在芯片的四個角和芯片周圍塗膠，先把熱風槍的溫度調到330度，風力調到最小。 左手拿著槍，右手拿著鑷子。 吹的時候，可以用鑷子夾起膠水。 白膠和紅膠都可以在短時間內去除。 注意做的時間和吹的時間
不能太長。 咬的溫度很高。 你可以間歇性地做。 做一會，停一會。 此外，用鑷子採摘時，也要小心。 膠水沒有軟化，不能用力挑。 您還應該小心不要刮傷電路板。 如果可能的話，你也可以用膠水來軟化膠水，但我想你還是用熱風槍BGA焊接吧。

下面說一下製作BGA維修台的全步驟。 這種方式我基本上可以成功製作BGA修復台，而且很少出現掉分的情況。 我們以重做顯卡為例。
先說一下我在BGA中的步驟：
1、首先在顯卡周圍加入適量優質BGA錫膏，將熱風槍溫度設置為200度，盡量減少風力，對著錫膏吹，慢慢將錫膏吹入顯卡芯片。 將顯卡芯片周圍的錫膏吹到芯片下方後，將熱風槍的風力調到最大，再對著芯片
這樣做的目的是使焊膏更深地進入芯片。

BGA焊接的溫度和方法經驗
2、以上步驟完成後，等待芯片完全冷卻（很重要），然後用酒精棉擦拭顯卡芯片上及周圍多餘的錫膏。 一定要把它擦乾淨。
3. 然後在芯片周圍貼上錫鉑紙。 為了保證焊接時的高溫不會損壞顯卡周圍的電容、場管和三極管，以及晶振，尤其是顯卡周圍的顯存，焊接時錫鉑紙要貼15層。北橋。 我的錫鉑紙很薄，不知道貼15層錫鉑紙的保溫效果有多好，
但它必須有效。 至少每次做BGA的時候，顯卡和北橋旁邊的顯存都沒有問題，沒有焊接爆炸。

BGA焊接的溫度和方法經驗
如果顯卡BGA修復平台完成後仍然不亮，我可以確定它沒有完成。 我不會懷疑下一個顯存或北橋是否損壞。 顯卡芯片背面也要貼錫鉑紙。 我一般貼在五樓。 而且面積略大。 這是為了防止在製作BGA修復台時
，芯片背面的小物件受熱會脫落。 貼多層比貼一層好。 如果粘一層，高溫會把錫紙上的膠水完全融化，粘在板上，非常難看。 如果粘多層，就不會出現這種現象。