柔性印製電路板的應用優勢、測試與發展前景

FPC(Flexible Circuit Board)主要用於電子產品的連接。 作為信號傳輸的媒介,它具有很高的可靠性和極好的靈活性。 FPChas具有佈線和組裝密度高的優點,省去了多餘的電纜連接; 高靈活性和可靠性; 體積小、重量輕、厚度薄; 可設置電路,增加佈線層數和彈性; 本實用新型結構簡單,安裝方便,安裝一致。FPC可以按不同的方式分類。 按柔性可分為柔性線路板和剛柔結合線路板; 按層數可分為單層柔性線路板、雙層柔性線路板和多層柔性線路板。

電子行業對FPC的需求不斷增加。 一、FPC柔性線路板的優良特性,適合電子產品的超薄要求; 其次,在電路的高頻高速傳輸中,對FPC柔性電路板的可靠性要求較高。 因此,FPC在電子行業的市場規模正在擴大。

FPC的性能需要進行測試,包括外觀測試、電氣性能測試和環境性能測試。 基本測試標準包括基材薄膜和塗層的外觀、塗層工藝、連接板和塗層的偏差、耐電壓、耐彎曲性、耐焊接性、耐溫濕度、鹽霧性能等。分為中間測試和最後一個考試。 兩項試驗各項常規性能均達標後,方為合格。

FPC測試可以藉助彈片微針模塊實現,有利於提高測試效率,降低生產成本。 在大電流傳輸中,彈片微針模塊可承載高達50a的電流,小間距場的最小響應值可達0.15mm。 連接穩定可靠。 它還具有平均20W次以上的使用壽命,適應性非常高。

隨著新興電子產品的出現,FPC的市場和應用也在不斷擴大。 不同類型電子產品的升級換代將帶來比傳統市場更為可觀的發展前景。 FPC FPC柔性線路板測試選用合適的彈片微針模組,將大大提高產品產量,迎來放大模式。