電路板是由多層銅箔電路組成，不同電路層之間的連接依賴於過孔。 這是因為現在電路板是通過鑽孔來連接不同的電路層的。 連接的目的是為了導電，所以叫過孔。 為了導電，必須在鑽孔的表面鍍上一層導電材料（通常是銅），這樣電子就可以在不同的銅箔層之間移動，因為只有原始鑽孔表面的樹脂孔不會導電。

一般來說，我們經常看到三種 PCB 導孔（via），說明如下：

通孔：電鍍通孔（簡稱PTH）
這是最常見的通孔類型。 只要你把PCB對著光，你可以看到亮孔是一個“通孔”。 這也是最簡單的一種孔，因為製作時只需要使用鑽頭或激光直接將整個電路板鑽孔，成本相對便宜。 雖然通孔很便宜，但有時會佔用更多的 PCB 空間。

盲孔 (BVH)
PCB的最外層電路通過電鍍孔與相鄰的內層相連，由於看不到對面，故稱為“盲孔”。 為了增加PCB電路層的空間利用率，開發了“盲孔”工藝。 這種製造方法需要特別注意鑽孔（Z軸）的適當深度。 需要連接的電路層可以預先在各個電路層中鑽孔，然後進行鍵合。 然而，需要更精確的定位和對準裝置。

埋孔（BVH）
PCB內部的任何電路層都連接但不連接到外層。 該工藝不能通過粘接後鑽孔的方法來實現。 鑽孔必須在單個電路層時進行。 內層局部貼合後，必須進行電鍍後再進行所有貼合。 它比原來的“通孔”和“盲孔”要花更多的時間，所以價格也是最貴的。 該工藝通常僅用於高密度 (HDI) 印刷電路板 增加其他電路層的可用空間。