第一——對PCB間距的要求

1、導體間距：最小線距也是line to line，線距和焊盤間距不小於4MIL。 從生產的角度來說，有條件的話，越大越好。 通常，10 MIL 是常見的。
2、焊盤孔徑和焊盤寬度：根據PCB廠家的情況，如果焊盤孔徑是機械鑽孔的，最小不能小於0.2mm； 如採用激光打孔，最小不得小於4mil。 孔徑公差根據不同板材略有不同，一般可控制在0.05mm以內； 最小焊盤寬度不得小於0.2mm。
3、焊盤間距：根據PCB廠家的加工能力，間距不得小於0.2MM。 4、銅皮與板邊的距離應不小於0.3mm。 大面積鋪銅時，板邊通常有一個向內的距離，一般設置為20mil。

– 非電氣安全距離

1、字符的寬、高、間距：對於絲印印刷的字符，一般採用5/30、6/36 MIL等約定值。 因為當文字太小時，加工和打印會模糊。
2、絲印到焊盤的距離：絲印不允許貼裝焊盤。 因為如果焊盤上覆蓋了絲印，絲印就不能鍍錫，影響元器件的組裝。 一般PCB廠商要求預留8mil的空間。 如果有些PCB板的面積很近，4MIL的間距是可以接受的。 如果在設計時絲印不小心覆蓋了焊盤，PCB製造商會在製造過程中自動消除殘留在焊盤上的絲印，以確保焊盤上錫。
3、機械結構上的3D高度和水平間距：在PCB上貼裝元器件時，要考慮水平方向和空間高度是否會與其他機械結構發生衝突。 因此，在設計時，需要充分考慮元器件之間、成品PCB與產品外殼之間空間結構的適應性，為每個目標物預留安全空間。 以上是PCB設計的一些間距要求。

高密度高速多層板（HDI）過孔要求

一般分為三類，即盲孔、埋孔和通孔
嵌入式孔：是指位於印製電路板內層的連接孔，不會延伸到印製電路板表面。
通孔：該孔貫穿整個電路板，可用於內部互連或作為元器件的安裝定位孔。
盲孔：位於印製電路板的頂面和底面，具有一定的深度，用於連接表面圖形和下面的內部圖形。

隨著高端產品的速度越來越高、微型化程度越來越高，半導體集成電路集成度和速度不斷提高，對印製板的技術要求也越來越高。 PCB上的導線越來越細越來越窄，佈線密度越來越高，PCB上的孔越來越小。
以激光盲孔為主要微通孔是HDI的關鍵技術之一。 小孔徑、多孔的激光盲孔是實現HDI板高線密度的有效途徑。 由於HDI板中有很多作為接觸點的激光盲孔，激光盲孔的可靠性直接決定了產品的可靠性。

孔銅形狀
關鍵指標包括：轉角銅厚、孔壁銅厚、孔填充高度（底部銅厚）、直徑值等。

疊層設計要求
1、每個走線層必須有一個相鄰的參考層（電源或地層）；
2、相鄰的主電源層和地層要保持最小距離，以提供大的耦合電容

4Layer的一個例子如下
SIG-GND（PWR）-PWR（GND）-SIG； 2. GND-SIG（PWR）-SIG（PWR）-GND
層間距會變得很大，不僅不利於阻抗控制、層間耦合和屏蔽； 特別是電源層間距大，降低了電路板的電容，不利於濾除噪聲。