高頻印製電路板的認識

的認知 高頻 印刷電路板

對於電磁頻率高的特殊PCB,一般來說,高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 其物理性能、精度和技術參數都非常高,常用於汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。 價格偏高,一般在1.8元/平方厘米左右,約18000元/平方米。
高頻的特點 電路板
1、阻抗控制要求嚴格,線寬控制非常嚴格。 一般公差約為2%。
2、由於板材特殊,PTH鍍銅附著力不高。 通常需要藉助等離子處理設備對過孔和表面進行粗糙處理,以增加 PTH 銅和阻焊油墨的附著力。
3、電阻焊前,板材不能打磨,否則附著力會很差,只能用微蝕液打粗。
4、板材多采用聚四氟乙烯材料。 用普通銑刀加工時會有很多毛邊,所以需要專用的銑刀。
5、高頻電路板是一種電磁頻率高的特種電路板。 一般來說,高頻可以定義為1GHz以上的頻率。

其物理性能、精度和技術參數都非常高,常用於汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。

高頻板參數詳解
電子設備的高頻化是發展趨勢,尤其是隨著無線網絡和衛星通信的日益發展,信息產品向高速化、高頻化發展,通信產品向無線傳輸語音、視頻、數據的標準化方向發展容量大,速度快。 因此,新一代產品需要高頻底板。 衛星系統、手機接收基站等通訊產品必須使用高頻電路板。 未來幾年勢必會快速發展,高頻底板的需求量會很大。
(1)高頻線路板基材與銅箔的熱膨脹係數必須一致。 否則,銅箔會在冷熱變化過程中分離。
(2)高頻線路板基材應具有低吸水性,高吸水性受潮時會引起介電常數和介電損耗。
(3)高頻電路板基板的介電常數(Dk)必須小而穩定。 一般來說,越小越好。 信號傳輸速率與材料介電常數的平方根成反比。 高介電常數容易造成信號傳輸延遲。
(4)高頻電路板基板材料的介電損耗(Df)必須小,主要影響信號傳輸質量。 介質損耗越小,信號損耗越小。
(5)高頻電路板基板材料的其他耐熱性、耐化學藥品性、衝擊強度、剝離強度也必須良好。 一般來說,高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 目前較常用的高頻電路板基材是氟介質基材,如​​聚四氟乙烯(PTFE),通常稱為鐵氟龍,通常用於5GHz以上。 此外,FR-4或PPO基材可用於1GHz至10GHz之間的產品。

目前,環氧樹脂、PPO樹脂和氟樹脂是高頻電路板基板材料的三大類,其中環氧樹脂最便宜,而氟樹脂最貴; 綜合考慮介電常數、介電損耗、吸水率和頻率特性,氟樹脂最好,環氧樹脂最差。 當產品應用頻率高於10GHz時,只能使用氟樹脂印製板。 顯然,氟樹脂高頻基板的性能遠高於其他基板,但缺點是剛性差,熱膨脹係數大,成本高。 對於聚四氟乙烯(PTFE),採用大量無機物(如二氧化矽SiO2)或玻璃布作為增強填充材料,以改善性能,從而提高基材的剛性,降低其熱膨脹。

此外,由於PTFE樹脂本身的分子惰性,不易與銅箔結合,因此與銅箔的界面需要進行特殊的表面處理。 在處理方法上,在聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子蝕刻,以增加表面粗糙度或在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間加一層粘合膜,以提高附著力,但可能對中等性能。 全氟基高頻板基板的發展需要原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB製造商和通訊產品製造商的通力合作,才能跟上高速發展的步伐 高頻電路板在這個領域。