1.添加劑工藝添加
它是指借助附加電阻劑在非導體基板表面直接生長帶有化學銅層的局部導體線的過程（詳見第62頁，第47頁，電路板信息雜誌）。 電路板使用的添加方法可分為全添加、半添加和部分添加。
2. 背板
它是一種厚度較厚（如0.093”、0.125”）的電路板，專門用於插接其他板。 其方法是先將多針連接器插入壓通孔中，無需焊接，然後在穿過板子的連接器的每個導針上以纏繞的方式一根一根地佈線。 通用電路板可以插入連接器中。 由於這種專用板的通孔不能焊接，而是直接夾住孔壁和導銷使用，所以對質量和孔徑要求特別嚴格，訂貨量也不多。 一般的電路板廠商都不願意也難以接受這個訂單，這在美國幾乎成了一個高檔次的特殊行業。
3. 建立過程
這是一個新領域的薄多層板方法。 早期啟蒙起源於IBM的SLC工藝，1989年在日本Yasu工廠開始試生產，這種方法是基於傳統的雙面製版。 兩塊外板全部塗滿液體感光前驅體如probmer 52，經過半硬化和感光圖像解析後，形成一個淺的“photo via”與下一層相連，經過化學銅和電鍍銅綜合提高導體層，經過線路成像和蝕刻後，可以獲得新的導線和與底層互連的埋孔或盲孔。 這樣，通過反復加層，就可以得到所需的多層板層數。 這種方法不僅可以避免昂貴的機械鑽孔成本，而且可以將孔徑減小到10mil以下。 在過去的五六年裡，各種打破傳統、層層採用的多層板技術不斷被美國、日本和歐洲的製造商推廣，使這些積層工藝聲名鵲起，有超過市場上的十種產品。 除了上述“光敏造孔”； 也有不同的“成孔”方法，如鹼性化學咬合、激光燒蝕和有機板等離子蝕刻，去除孔位處的銅皮後。 此外，一種塗有半硬化樹脂的新型“塗樹脂銅箔”可通過順序層壓製成更薄、更密、更小、更薄的多層板。 未來，多樣化的個人電子產品將成為這個真正的薄、短、多層板的世界。
4. 金屬陶瓷淘金
將陶瓷粉末與金屬粉末混合，然後加入粘合劑作為塗層。 可以用厚膜或薄膜印刷的形式在電路板表面（或內層）上佈置“電阻”，以便在組裝時代替外部電阻。
5. 共燒
它是陶瓷混合電路板的製造工藝。 小板上印有各種貴金屬厚膜漿料的電路經高溫燒製。 厚膜漿料中的各種有機載體被燒毀，留下貴金屬導體線作為互連線。
6. 交叉路口
板面上兩縱橫兩導體的垂直交叉點，交叉點處充滿絕緣介質。 一般是在單面板的綠漆面加碳膜跳線，或者加層上下走線就是這樣的“交叉”。
7.製作接線板
即多接線板的另一種表現形式，是在板面上貼圓形漆包線，並增加通孔。 這種複合板在高頻傳輸線中的性能優於一般PCB蝕刻形成的扁平方形電路。
8. Dycosttrate等離子蝕刻增孔層法
這是一個由位於瑞士蘇黎世的 dyconex 公司開發的構建過程。 是先在板面各孔位蝕刻銅箔，然後置於密閉真空環境中，充入CF4、N2、O2在高壓下電離形成高活性等離子體，從而在孔位置蝕刻基板並產生小導孔（低於10mil）。 其商業過程稱為dycostrate。
9. 電沉積光刻膠
是一種新型的“光刻膠”施工方法。 它最初用於對形狀複雜的金屬物體進行“電噴”。 它最近才被引入到“光刻膠”的應用中。 該系統採用電鍍的方法，將帶電的光敏帶電樹脂膠體粒子均勻地塗在電路板銅面上，作為抗腐蝕抑製劑。 目前已用於內板直接蝕刻銅工藝量產。 這種ED光刻膠可以根據不同的操作方法放置在陽極或陰極上，稱為“陽極型電光刻膠”和“陰極型電光刻膠”。 根據感光原理的不同，有負片式和正片式兩種。 目前，負片光刻膠已經商品化，但只能作為平面光刻膠使用。 由於在通孔內難以感光，故不能用於外板的圖像轉印。 至於可以作為外板光刻膠的“正片”（因為是感光分解膜，雖然對孔壁的感光度不足，但沒有影響）。 目前，日本業界還在加緊努力，希望能夠進行商業化量產，讓細線的生產變得更加容易。 該術語也稱為“電泳光刻膠”。
10. 齊平導體嵌入電路，扁平導體
它是一種特殊的電路板，其表面完全平坦，所有導體線都壓入板中。 單板法是將半固化基板上的部分銅箔通過圖像轉移的方法蝕刻得到電路。 然後將板面電路以高溫高壓的方式壓入半硬化板中，同時完成板樹脂的硬化操作，從而成為平麵線全部縮回的電路板。表面。 通常，需要在電路板縮回的電路表面上稍微蝕刻一層薄銅層，以便再鍍 0.3mil 鎳層、20 微英寸銠層或 10 微英寸金層，以便接觸當進行滑動接觸時，阻力可以更低並且更容易滑動。 但是這種方法不能使用PTH，防止壓入時壓壞通孔，而且這種板不容易達到完全光滑的表面，也不能在高溫下使用以防止線路被壓壞。樹脂膨脹後被推出表面。 這種技術也稱為蝕刻和推壓法，製成的板稱為齊平板，可用於旋轉開關和接線觸點等特殊用途。
11. 熔塊玻璃料
除了貴金屬化學品外，厚膜（PTF）印漿中還需要加入玻璃粉，以發揮高溫焚燒中的團聚和附著作用，使陶瓷坯料上的印漿可以形成堅固的貴金屬電路系統。
12.全加成工藝
它是通過電沉積金屬法（大部分為化學銅）在完全絕緣的極板表面上生長選擇性電路的方法，稱為“全加法”。 另一個錯誤的說法是“完全無電”方法。
13.混合集成電路
本實用新型涉及一種將貴金屬導電油墨印刷在小瓷薄基板上，然後高溫燒掉油墨中的有機物，在板面留下導體電路，表面焊接而成的電路。部分可以進行。 本實用新型涉及一種印刷電路板與半導體集成電路器件之間的電路載體，屬於厚膜技術。 在早期，它被用於軍事或高頻應用。 近年來，由於價格高、軍工減少、自動化生產難度大，再加上電路板越來越小型化和精密化，這種混合動力的增長遠低於早年。
14. 中介層互連導體
中介層是指由絕緣物體承載的任意兩層導體，通過在要連接的地方加入一些導電填料，就可以連接起來。 例如，多層板的裸孔如果用银浆或銅漿填充以代替正統的銅孔壁，或者垂直單嚮導電膠層等材料，都屬於這種中介層。