PCB設計中電源平面的處理

電源平面的處理在PCB設計中起著非常重要的作用。 在一個完整的設計項目中,電源的處理通常可以決定項目30%~50%的成功率。 這一次,我們將介紹PCB設計中電源平面處理應該考慮的基本要素。
1、做功率處理時,首先要考慮的是它的載流量,包括兩個方面。
(a) 電源線寬度或銅片寬度是否足夠。 考慮電源線寬度,首先要了解電源信號處理所在層的銅厚。 常規工藝下,PCB外層(頂層/底層)銅厚為1oz(35um),內層銅厚根據實際情況為1oz或0.5oz。 對於1oz銅厚,正常情況下,20MIL可以承載1A左右的電流; 0.5oz 銅厚。 正常情況下,40mil可以承載1A左右的電流。
(b) 孔的大小和數量是否滿足換層時電源電流的流通能力。 首先,了解單個通孔的通流能力。 一般情況下,溫升為10度,可參考下表。
《過孔直徑與潮流容量對比表》 過孔直徑與潮流容量對比表
從上表可以看出,單個 10mil 過孔可以承載 1A 電流。 因此,在設計中,如果電源為2A電流,使用2mil過孔換孔時,至少要鑽10個過孔。 一般來說,在設計時,我們會考慮在電源通道上多鑽一些孔,以保持一點餘量。
2. 其次,要考慮電源路徑。 具體而言,應考慮以下兩個方面。
(a) 電源路徑應盡可能短。 如果時間過長,電源的壓降會很嚴重。 過大的壓降會導致項目失敗。
(b) 電源的平面劃分盡量保持規則,不允許有細條狀和啞鈴狀的劃分。