如何設計具有降低噪聲性能的良好 PCB 佈局。 在採取了本文件中提到的對策後，需要進行全面系統的評估。 本文檔提供了 rl78/G14 樣品板的說明。
測試闆說明。 我們推薦佈局示例。 不推薦使用的電路板採用相同的原理圖和元件製成。 只有 PCB 佈局不同。 通過推薦的方法，推薦的PCB可以達到更高的降噪性能。 推薦版圖和非推薦版圖採用相同的原理圖設計。
兩個測試板的 PCB 佈局。
本節顯示了推薦和非推薦佈局的示例。 PCB 佈局應根據推薦的佈局進行設計，以降低噪聲性能。 下一節將解釋為什麼推薦使用圖 1 左側的 PCB 佈局。 圖 2 顯示了兩個測試板的 MCU 周圍的 PCB 佈局。
推薦和非推薦佈局之間的差異
本節介紹推薦和非推薦佈局之間的主要區別。
Vdd 和 VSS 接線。 建議將板子的 Vdd 和 VSS 接線與主電源入口處的外圍電源接線分開。 並且推薦板的VDD接線和VSS接線比非推薦板更接近。 特別是在非推薦板上，MCU的VDD接線通過跳線J1連接到主電源，再通過濾波電容C9。
振盪器問題。 推薦板上的振盪器電路 x1、C1 和 C2 比非推薦板上的振盪器電路更靠近 MCU。 從振盪器電路到板上MCU的推薦接線比推薦接線短。 在非推薦板上，振盪器電路不在 VSS 接線的端子上，也不與其他 VSS 接線分開。
旁路電容。 推薦板上的旁路電容C4比非推薦板上的電容更靠近MCU。 並且從旁路電容到 MCU 的接線比推薦的接線要短。 特別是在非推薦板上，C4 引線不直接連接到 VDD 和 VSS 幹線。