1. BT樹脂
BT樹脂全稱“雙馬來酰亞胺三嗪樹脂”，由日本三菱瓦斯公司研製。 雖然BT樹脂的專利期已過，但三菱瓦斯公司在BT樹脂的研發和應用方面仍處於世界領先地位。 BT樹脂具有高Tg、高耐熱、耐濕、低介電常數（DK）和低損耗因數（DF）等諸多優點。 但由於玻璃纖維紗層，比ABF製作的FC基板硬，佈線麻煩，激光打孔難度高，不能滿足細線的要求，但可以穩定尺寸，防止熱膨脹以及冷縮影響線路良率，因此BT材料多用於可靠性要求較高的網絡芯片和可編程邏輯芯片。 目前，BT基板多用於手機MEMS芯片、通信芯片、存儲芯片等產品。 隨著LED芯片的快速發展，BT基板在LED芯片封裝中的應用也在快速發展。

2、ABF
ABF材料是英特爾主導開發的一種材料，用於生產倒裝芯片等高級載板。 與BT基板相比，ABF材料可作為IC電路薄，適用於高引腳數和高傳輸。 多用於CPU、GPU、芯片組等大型高端芯片。 ABF 用作附加層材料。 ABF可以直接貼在銅箔基板上作為電路，無需熱壓工藝。 以前abffc有厚度的問題。 但是由於銅箔基板的技術越來越先進，abffc只要採用薄板就可以解決厚度問題。 早期，ABF板的CPU大部分用在電腦和遊戲機上。 隨著智能手機的興起和封裝技術的變革，ABF行業一度陷入低潮。 但近年來，隨著網速的提升和技術的突破，高效計算的新應用層出不窮，對ABF的需求再次放大。 從行業趨勢來看，ABF基板可以跟上半導體先進潛力的步伐，滿足細線、細線寬/線距的要求，未來市場增長潛力可期。
產能有限，行業龍頭開始擴產。 2019年20月，新興宣布，預計2019-2022年投資XNUMX億元，擴建高階IC覆層載體工廠，大力發展ABF基板。 其他台廠方面，晶碩有望將級載板轉為ABF生產，南電也在不斷提升產能。 今天的電子產品幾乎都是SOC（片上系統），幾乎所有的功能和性能都是由IC規範定義的。 因此，後端封裝IC載體設計的技術和材料將起到非常重要的作用，以確保它們最終能夠支持IC芯片的高速性能。 目前，ABF（Ajinomoto build up film）是市場上最受歡迎的高階IC載板加層材料，ABF材料的主要供應商是日本製造商，如Ajinomoto和Sekisui Chemical。
晶華科技是國內首家自主研發ABF材料的廠商。 目前，產品已通過國內外多家廠商的驗證，並已小批量出貨。

3、管理信息系統
MIS基板封裝技術是一項新興技術，在模擬、功率IC、數字貨幣等市場領域發展迅速。 與傳統基板不同，MIS包括一層或多層預封裝結構。 每層通過電鍍銅互連，以在封裝過程中提供電氣連接。 MIS 可以替代一些傳統的封裝，例如 QFN 封裝或基於引線框架的封裝，因為 MIS 具有更精細的佈線能力、更好的電氣和熱性能以及更小的形狀。