LTCC材料經歷了從簡單到復合，從低介電常數到高介電常數的發展過程，使用頻段不斷增加。 從技術成熟度、產業化和廣泛應用來看，LTCC技術是目前無源集成的主流技術。 LTCC是高新技術的前沿產品，廣泛應用於微電子行業的各個領域，具有非常廣闊的應用市場和發展前景。 同時，LTCC技術也將面臨來自不同技術的競爭和挑戰。 如何繼續保持其在無線通信元器件領域的主流地位，必須不斷加強自身技術開發，大力降低製造成本，並不斷完善或緊急開發相關技術。 例如，美國（工研院）正在積極引領可嵌入電阻和電容的PCB技術的發展，預計在2~3年內達到成熟階段。 屆時，將以MCM-L和LTCC/MLC的形式成為高頻通信模塊領域的強者。 強大的競爭對手。 至於以微電子技術為核心開發的製造高頻通信模塊的MCM-D技術，美國、日本和歐洲的各大公司也在積極開發。 如何繼續保持LTCC技術在無線通信元器件領域的主流地位，必須不斷加強自身技術開發，大力降低製造成本，並不斷完善或急需開發相關技術，如解決在器件的集成製造過程中匹配異質材料。 燃燒、化學相容性、機電性能和界面行為。

我國對低溫燒結低介電常數介電材料的研究明顯落後。 開展低溫燒結介電材料和器件的規模化國產化，不僅具有重要的社會效益，而且具有顯著的經濟效益。 當前，在發達國家擁有一定範圍的知識產權的情況下，如何開發/優化和利用自主知識產權，利用新原理、新技術、新工藝或新材料、新功能、新用途、新材料？財產保護壟斷 新型低溫燒結介質材料和器件結構，大力發展LTCC器件設計和加工技術，應用LTCC器件的規模化產品生產線，盡快推動我國LTCC技術的形成和發展工業是未來的主要工作。