PCB走線、焊墊、覆銅設計方法詳解

With the progress of electronic technology, the complexity of PCB (印刷電路板),應用範圍有了快速的發展。 Designers engaged in HF PCB must have relevant basic theoretical knowledge and rich experience in THE manufacture of HF PCB. In other words, both schematic drawing and PCB design should be considered from the high-frequency working environment, so as to design a more ideal PCB.

印刷電路板

本文以PCB佈線、焊板及應用銅板的設計方法為例,首先在PCB佈線的基礎上,以本文的形式介紹了對PCB佈線、佈線、電源線和地線佈線的要求。 PCB佈線,其次從焊盤和開孔、PCB焊盤尺寸和形狀設計的設計標準、PCB製造工藝焊盤的要求介紹了PCB焊錫的設計, Finally, from the PCB copper coating skills and Settings introduced the PCB copper coating design, specific follow xiaobian to understand.

PCB走線、焊墊、覆銅設計方法詳解

PCB佈線設計

佈線是基於合理佈局的高頻PCB設計的一般要求。 佈線包括自動佈線和手動佈線。 通常,無論關鍵信號線有多少條,都應該先對這些信號線進行人工接線。 佈線完成後,應仔細檢查這些信號線的佈線,檢查合格後固定好,其他電纜應自動佈線。 即採用手動和自動佈線相結合的方式完成PCB佈線。

The following aspects should be paid special attention to during the wiring of hf PCB.

1、接線方向

The wiring of the circuit is best to adopt a full straight line according to the direction of the signal, and 45° broken line or arc curve can be used to complete the turning point, so as to reduce the external emission and mutual coupling of high-frequency signals. 高頻信號電纜的佈線應盡可能短。 應根據電路的工作頻率,合理選擇信號線的長度,以減少分佈參數,減少信號的損耗。 製作雙面板時,最好將相鄰的兩層垂直、對角或彎曲佈線,使其相互交叉。 避免相互平行,減少相互干擾和寄生耦合。

高頻信號線和低頻信號線應盡量分開,必要時應採取屏蔽措施,防止相互干擾。 對於接收到的信號輸入比較弱,容易受到外界信號干擾的,可以用地線做屏蔽將其包圍或做好高頻連接器的屏蔽。 Parallel wiring should be avoided on the same level, otherwise distributed parameters will be introduced, which will affect the circuit. 如果不可避免,可以在兩條平行線之間引入接地銅箔,形成隔離線。

In the digital circuit, for differential signal lines, should be in pairs, as far as possible to make them parallel, close to some, and the length is not much different.

2、接線形式

在PCB佈線中,佈線的最小寬度由導線與絕緣體基板之間的粘合強度和流過導線的電流強度決定。 當銅箔厚度為0.05mm,寬度為1mm-1.5mm時,可通過2A電流。 溫度不應高於3℃。 除一些特殊走線外,同層其他走線的寬度盡量保持一致。 在高頻電路中,佈線的間距會影響分佈電容和電感的大小,進而影響信號損耗、電路穩定性和信號干擾。 在高速開關電路中,線間距會影響信號傳輸時間和波形質量。 因此,佈線的最小間距應大於或等於0.5mm。 最好盡可能使用寬線進行 PCB 佈線。

There should be a certain distance between the printed wire and the edge of the PCB (no less than the thickness of the plate), which is not only easy to install and machining, but also improve the insulation performance.

當佈線只能繞大一圈線連接時,應使用飛線,即直接用短線連接,以減少長距離佈線帶來的干擾。

含有磁敏元件的電路對周圍磁場敏感,而高頻電路的佈線彎曲容易輻射電磁波。 如果在PCB中放置磁敏元件,應保證走線角與它有一定的距離。

同一層佈線不允許交叉。 For the line that may cross, can use “drill” with “wound” method to solve, let a certain lead namely from other resistance, capacitance, audion etc. device lead foot gap place “drill” past, or from the end of a certain lead that may cross “wound” past. 在電路非常複雜的特殊情況下,為了簡化設計,也允許用引線鍵合來解決交叉問題。

當高頻電路工作在高頻時,還應考慮佈線的阻抗匹配和天線效應。

因為客戶最終改變了之前的協議,需要按照他們定義的界面定義和佈局,他們不得不將佈局更改為右側的圖表。 事實上,整個PCB只有9cm x 6cm。 很難根據客戶的要求來改變板的整體佈局,所以最後沒有改變板的核心部分,只是對外圍元件進行了適當的修改,主要是兩個連接器的位置和定義引腳被修改。

但是新的佈局顯然給線路帶來了一些麻煩,原本流暢的線路變得有些凌亂,線路的長度增加了,但也不得不使用很多孔,線路的難度增加了很多。

PCB走線、焊墊、覆銅設計方法詳解

It is clear from this example that layout differences can have an impact on PCB design.

PCB走線、焊墊、覆銅設計方法詳解

3、電源線和地線的接線要求

根據不同的工作電流增加電源線的寬度。 Hf PCB應採用大面積地線,並儘可能在PCB邊緣佈局,可以減少外部信號對電路的干擾; 同時,PCB的接地線可以與外殼良好接觸,使PCB的接地電壓更接近地電壓。 接地方式應根據實際情況選擇。 與低頻電路不同,高頻電路的接地線應就近或多點接地。 接地線應短而粗以減小接地阻抗,允許電流為工作電流的三倍。 音箱接地線應接到PCB功放輸出電平的接地點,不要隨意接地。

在接線過程中還應及時將一些合理的接線鎖好,以免多次重複接線。 要鎖定它們,請運行 EditselectNet 命令以在預連線屬性中選擇 Locked。