PCB 工業原料主要有玻璃纖維紗、銅箔、覆銅板、環氧樹脂、油墨、木漿等。覆銅板是由銅箔、環氧樹脂、玻璃纖維紗等原料製成。 在PCB運營成本中，原材料成本佔很大比重，約為60-70%。

PCB產業鏈自上而下是“原材料—基板—PCB應用”。 上游原料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。 中基材主要指覆銅板，可分為剛性覆銅板和柔性覆銅板，其中剛性覆銅板又可分為紙基覆銅板、複合材料基覆銅板和玻璃纖維布根據增強材料分為基覆銅板； 下游為各類PCB應用，產業鏈自上而下行業集中度依次降低。

PCB產業鏈示意圖

上游：銅箔是製造覆銅板最重要的原材料，約佔覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔價格取決於銅價的變化，受國際銅價影響較大。 銅箔是一種陰極電解材料，沉澱在電路板的基層上，作為PCB中的導電材料，起導電和冷卻作用。 玻纖布也是覆銅板的原材料之一。 它由玻璃纖維紗編織而成，約佔覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。 玻璃纖維佈在PCB製造中作為增強材料起到增加強度和絕緣的作用，在各種玻璃纖維布中，PCB製造中的合成樹脂主要用作粘合劑將玻璃纖維布粘合在一起。

銅箔生產行業集中度高，行業領先議價能力。 電解銅箔主要是PCB生產用，電解銅箔的工藝流程，嚴格的加工、資金和技術壁壘，已經鞏固的行業集中度較高，全球銅箔產量前十位廠商佔73%，其中銅箔行業議價能力較強，上游原材料銅價走低。 銅箔價格影響覆銅板價格，進而導致線路板價格下行。

玻纖指數星級上升趨勢

產業中游：覆銅板是PCB製造的核心基材。 覆銅板是用有機樹脂浸漬增強材料，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板材，用於（PCB）、導電、絕緣、支撐三大功能，特製的層壓板是PCB製造中的一種特殊，覆銅板佔整個PCB生產成本的20%~40%，佔所有PCB材料成本最高， 玻璃纖維布基材是最常見的覆銅板類型，以玻璃纖維佈為增強材料，環氧樹脂為粘合劑。

產業下游：傳統應用增速放緩，新興應用將成為增長點。 PCB下游傳統應用增速放緩，而在新興應用方面，隨著汽車電子化程度的不斷提高、4G的大規模建設和5G的未來發展帶動通信基站設備、汽車PCB的建設通信PCB將成為未來新的增長點。