眾所周知，散熱片是一種利用表面貼裝元件提高散熱效果的方法。 PCB板. 從結構上來說，就是在PCB板上設置通孔。 如果是單層雙面PCB板，就是將PCB板的表面與背面的銅箔連接起來，以增加散熱的面積和體積，即降低熱阻。 如果是多層PCB板，可以連接到層與層之間的表面或連接層的有限部分等，主題是一樣的。

表面貼裝元件的前提是通過貼裝到PCB板（基板）上來降低熱阻。 熱阻取決於作為散熱器的PCB的銅箔面積和厚度，以及PCB的厚度和材料。 基本上是通過增加面積、增加厚度和提高導熱率來提高散熱效果。 但由於銅箔厚度一般受標準規格限制，不能盲目增加厚度。 另外，現在小型化已經成為基本要求，不僅僅是因為你想要PCB的面積，實際上銅箔的厚度並不厚，所以當超過一定面積時，將無法獲得面積對應的散熱效果。

這些問題的解決方案之一是散熱器。 為了有效地使用散熱器，重要的是將散熱器放置在靠近加熱元件的位置，例如直接在組件下方。 如下圖所示，可以看出利用熱平衡效應連接溫差較大的位置是一個很好的方法。

PCB設計中散熱孔的配置探討

散熱孔配置

下面描述一個具體的佈局示例。 下面是 HTSOP-J8 散熱孔的佈局和尺寸示例，HTSOP-JXNUMX 是後部裸露的散熱片封裝。

為了提高散熱孔的導熱性，建議使用內徑0.3mm左右的小孔，可以電鍍填充。 需要注意的是，如果孔徑太大，在回流處理過程中可能會發生焊料蠕變。

散熱孔相距約1.2mm，直接排列在封裝背面的散熱片下方。 如果僅靠背散熱片散熱不夠，還可以在IC周圍配置散熱孔。 這種情況下的配置要點是盡可能靠近 IC 進行配置。

PCB設計中散熱孔的配置探討

至於散熱孔的配置和大小，每個公司都有自己的技術訣竅，在某些情況下可能已經標準化，因此請在具體討論的基礎上參考以上內容，以獲得更好的效果.

關鍵點：

散熱孔是通過PCB板的通道（通孔）散熱的一種方式。

散熱孔應設置在發熱體的正下方或盡可能靠近發熱體。