是否應該去除死銅 PCB 設計？

有人說應該去掉，原因如下： 1. 會引起EMI問題。 2、增強破壞能力。 3、死銅沒用。

有人說要留著，原因大概是： 1. 有時候大的空白不好看。 2、增加板材的機械性能，避免出現彎曲不均的現象。

首先，我們不要死銅（島），因為島在這裡形成天線效應，如果線路周圍的輻射強度大，會增強周圍的輻射強度； 並且會形成天線接收效應，會對周圍的佈線引入電磁干擾。

其次，我們可以刪除一些小島。 如果要保留覆銅，島應該通過接地孔很好地連接到GND，形成一個屏蔽。

三、高頻，印刷電路板上分佈電容的佈線會起作用，當長度大於噪聲頻率對應波長的1/20時，會產生天線效應，噪聲會通過佈線發射出去，如果有PCB中的覆銅接地不良，覆銅成為傳輸噪聲的工具，因此，在高頻電路中，不要認為， 地某處與地相連，這就是“地”，必須小於λ/20的間距，在佈線孔中，與多層板的地板“良好接地”。 如果鍍銅處理得當，鍍銅不僅增加電流，而且還起到屏蔽干擾的雙重作用。

第四，通過鑽地孔，保留島的覆銅，不僅可以起到屏蔽干擾的作用，還可以防止PCB變形。