銅價差分析 PCB

如果有很多PCB地，SGND、AGND、GND等，需要以最重要的地作為參考，根據不同的PCB板位置獨立覆銅，也就是將地連在一起。

敷銅一般有幾個原因。 1、電磁兼容。 對於大面積的地線或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，一些特殊的，比如PGND起到保護作用。

2、PCB工藝要求。 一般為了保證電鍍效果，或者貼合不變形，佈線層銅少的PCB板。

3、信號完整性要求，給高頻數字信號一個完整的回流路徑，減少直流網絡佈線。 當然還有散熱、特殊設備安裝要求鋪銅等等。 敷銅一般有幾個原因。

1、電磁兼容。 對於大面積的接地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，一些特殊的，比如PGND起到保護作用。

2、PCB工藝要求。 一般為了保證電鍍效果，或者貼合不變形，佈線層銅少的PCB板。

3、信號完整性要求，給高頻數字信號提供完整的回流路徑，減少直流網絡佈線。 當然還有散熱、特殊設備安裝要求鋪銅等等。

某店，鋪銅線的一大優點是降低地阻抗（有很大一部分所謂抗干擾就是降低地阻抗）數字電路中存在大量峰值脈衝電流，從而降低地阻抗比較需要一些，一般認為對於由數字器件組成的整個電路應該是大底板，對於模擬電路， 敷銅形成的接地迴路會產生電磁耦合干擾（高頻電路除外）。 因此，並不是所有線路都需要通用鋪銅（BTW：網絡鋪銅性能比整塊好）

二、線路敷銅的意義在於： 1、敷設銅線和地線連在一起，這樣可以減少電路面積 2、舖大面積的銅線等效降低接地電阻，降低這兩點的壓降，無論是數字還是模擬都應該敷銅是為了增加抗干擾能力，在高頻的時候也要把它們的數字地和模擬地舖開，把銅線分開，然後用單點連接， 單點可以通過繞磁環數次的導線連接。 不過如果頻率不是太高，或者儀器的工作條件還不錯的話，可以相對寬鬆一些。 晶體振盪器在電路中充當高頻發射器。 你可以在它周圍鋪銅，把水晶殼接地，這樣更好。

整塊銅板和網格有什麼區別？ 具體分析一下3種效果： 1美觀 2噪聲抑制 3為了減少高頻干擾（電路版中的原因） 按照佈線指南：電源搭配盡可能寬為什麼要加格子啊是不是跟原理不符合呢？ 如果從高頻的角度來說，高頻佈線是不對的，最忌諱的就是尖銳佈線，在電源層有n個超過90度的問題就很多了。 為什麼你這樣做完全是一個工藝問題：看看手工焊接的，看看它們是否是這樣塗漆的。 你看到這張圖，我確定上面有一個芯片，因為當你把它放在上面時有一個叫做波峰焊的過程，他要在本地加熱電路板，如果你把它全部放在銅裡，特定的熱係數兩邊不一樣，板子會翹起來，問題就來了， 在鋼蓋中（也是工藝要求），芯片的PIN很容易出錯，廢品率會直線上升。 其實這種做法也有弊端： 在我們目前的腐蝕工藝下： 膜很容易粘在上面，然後在酸項目中，那個點可能不會腐蝕，浪費很多，但如果有，那隻是板子壞了，是芯片掉下來了董事會！ 從這個角度來看，你能明白為什麼它是這樣畫的嗎？ 當然也有一些沒有格子的表貼，從產品的一致性來看，可能有2種情況：1，他的腐蝕工藝很好； 2、他採用更先進的爐焊代替波峰焊，但這樣的話整條流水線的投資會高出3-5倍。