In Друкована плата дизайн, електропроводка є важливим кроком для завершення проектування продукту. Можна сказати, що для цього зроблені попередні приготування. У всій друкованій платі процес проектування електропроводки має найвищу межу, найкращі навички та найбільше робоче навантаження. Проводка друкованої плати включає односторонню, двосторонню та багатошарову проводку. Також існує два способи розводки: автоматична проводка та інтерактивна проводка. Перед автоматичним підключенням ви можете використовувати інтерактивну функцію для попереднього підключення більш вимогливих ліній. Краї вхідного і вихідного кінців слід уникати сусідніх з паралельними, щоб уникнути перешкод віддзеркалення. При необхідності слід додати провід заземлення для ізоляції, а проводку двох сусідніх шарів розташувати перпендикулярно один одному. Паразитарне зчеплення легко відбувається паралельно.

The layout rate of automatic routing depends on a good layout. The routing rules can be preset, including the number of bending times, the number of vias, and the number of steps. Generally, explore the warp wiring first, quickly connect the short wires, and then perform the labyrinth wiring. First, the wiring to be laid is optimized for the global wiring path. It can disconnect the laid wires as needed. And try to re-wire to improve the overall effect.

The current high-density PCB design has felt that the through-hole is not suitable, and it wastes a lot of valuable wiring channels. In order to solve this contradiction, blind and buried hole technologies have emerged, which not only fulfill the role of the through-hole It also saves a lot of wiring channels to make the wiring process more convenient, smoother, and more complete. The PCB board design process is a complex and simple process. To master it well, a vast electronic engineering design is required. Only when personnel experience it by themselves can they get the true meaning of it.

1 Treatment of power supply and ground wire

Even if the wiring in the entire PCB board is completed very well, the interference caused by the improper consideration of the power supply and the ground wire will reduce the performance of the product, and sometimes even affect the success rate of the product. Therefore, the wiring of the electric and ground wires should be taken seriously, and the noise interference generated by the electric and ground wires should be minimized to ensure the quality of the product.

Every engineer who is engaged in the design of electronic products understands the cause of the noise between the ground wire and the power wire, and now only the reduced noise suppression is described:

(1) It is well known to add a decoupling capacitor between the power supply and ground.

(2) Максимально розширте ширину проводів живлення та заземлення, бажано, щоб провід заземлення був ширшим, ніж провід живлення, їх співвідношення таке: провід заземлення>провід живлення>сигнальний провід, зазвичай ширина сигнального дроту становить: 0.2～ 0.3 мм, найбільше. Тонка ширина може досягати 0.05～0.07 мм, а кабель живлення становить 1.2～2.5 мм.

For the PCB of the digital circuit, a wide ground wire can be used to form a loop, that is, to form a ground net to use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way)

(3) Використовуйте мідний шар великої площі в якості дроту заземлення, а невикористані місця на друкованій платі з’єднайте із землею як провід заземлення. Або можна зробити багатошарову плату, а дроти живлення та заземлення займають по одному шару.

2 Common ground processing of digital circuit and analog circuit

Many PCBs are no longer single-function circuits (digital or analog circuits), but are composed of a mixture of digital and analog circuits. Therefore, it is necessary to consider the mutual interference between them when wiring, especially the noise interference on the ground wire.

Частота цифрової схеми висока, а чутливість аналогової схеми висока. Для сигнальної лінії високочастотна сигнальна лінія повинна бути якомога далі від чутливого аналогового пристрою. Для лінії заземлення вся друкована плата має лише один вузол із зовнішнім світом, тому проблему цифрового та аналогового спільного заземлення потрібно вирішувати всередині друкованої плати, а цифрове заземлення та аналогове заземлення всередині плати фактично розділені, і вони є не з’єднані один з одним, а через інтерфейс (наприклад, штепсельні вилки тощо), що з’єднує друковану плату з зовнішнім світом. Між цифровим заземленням і аналоговим заземленням є коротке з’єднання. Зверніть увагу, що існує лише одна точка підключення. На друкованій платі також є нечасті підстави, які визначаються конструкцією системи.

3 The signal line is laid on the electric (ground) layer

У багатошаровій друкованій розводці, оскільки в шарі сигнальної лінії залишилося не так багато проводів, які не були прокладені, додавання додаткових шарів призведе до відходів і збільшення виробничого навантаження, а відповідно зросте вартість. Щоб вирішити це протиріччя, можна розглянути розводку на електричному (заземлювальному) шарі. Першим слід розглянути шар живлення, а другий – шар землі. Тому що найкраще зберегти цілісність утворення.

4 Treatment of connecting legs in large area conductors

При заземленні великої площі (електрика) до нього підключаються ніжки загальних компонентів. Лікування з’єднувальних ніжок потрібно розглядати комплексно. Що стосується електричних характеристик, то колодки ніжок компонента краще з’єднати з мідною поверхнею. Існують деякі небажані приховані небезпеки під час зварювання та складання компонентів, наприклад: ① Для зварювання потрібні високопотужні нагрівачі. ②Віртуальні паяні з’єднання легко створити. Таким чином, як електричні характеристики, так і вимоги до процесу, створені в пластинах із поперечним малюнком, які називаються тепловими екранами, широко відомими як термопрокладки (Thermal), так що віртуальні паяні з’єднання можуть утворюватися через надмірне нагрівання поперечного перерізу під час пайки. Секс значно зменшується. Обробка силової (заземлювальної) ніжки багатошарової плати така ж.

5 Роль мережевої системи в кабельній прокладці

In many CAD systems, wiring is determined by the network system. The grid is too dense and the path has increased, but the step is too small, and the amount of data in the field is too large. This will inevitably have higher requirements for the storage space of the device, and also the computing speed of the computer-based electronic products. Great influence. Some paths are invalid, such as those occupied by the pads of the component legs or by mounting holes and fixed holes. Too sparse grids and too few channels have a great impact on the distribution rate. Therefore, there must be a well-spaced and reasonable grid system to support the wiring.

The distance between the legs of standard components is 0.1 inches (2.54mm), so the basis of the grid system is generally set to 0.1 inches (2.54 mm) or an integral multiple of less than 0.1 inches, such as: 0.05 inches, 0.025 inches, 0.02 Inches etc.

6 Design Rule Check (DRC)

Після завершення проектування електропроводки необхідно ретельно перевірити, чи відповідає проект електропроводки встановленим дизайнером правилам, і водночас необхідно підтвердити, чи відповідають встановлені правила вимогам процесу виробництва друкованої плати. Загальний огляд має такі аспекти:

(1) Whether the distance between line and line, line and component pad, line and through hole, component pad and through hole, through hole and through hole is reasonable, and whether it meets the production requirements.

(2) Is the width of the power line and the ground line appropriate? Is the power supply and the ground line tightly coupled (low wave impedance)? Is there any place in the PCB where the ground wire can be widened?

(3) Незалежно від того, чи були вжиті найкращі заходи для ключових сигнальних ліній, таких як найкоротша довжина, лінія захисту додається, а вхідна та вихідна лінія чітко розділені.

(4) Whether there are separate ground wires for the analog circuit and digital circuit.

(5) Чи спричинить коротке замикання сигналу додані до друкованої плати графічні зображення (наприклад, значки та анотації).

(6) Змінити деякі небажані лінійні форми.

(7) Is there a process line on the PCB? Whether the solder mask meets the requirements of the production process, whether the solder mask size is appropriate, and whether the character logo is pressed on the device pad, so as not to affect the quality of the electrical equipment.

(8) Чи зменшена зовнішня кромка шару живлення заземлення в багатошаровій платі, наприклад, мідна фольга шару живлення заземлення, відкрита за межами плати, що може спричинити коротке замикання.