Багато Друкована плата ентузіасти дизайну, особливо початківці, не до кінця розуміють різні шари в дизайні друкованих плат. Вони не знають його функції та використання. Ось систематичне пояснення для всіх:

1. Механічний шар, як випливає з назви, є зовнішнім виглядом всієї плати друкованої плати для механічного формування. Насправді, коли ми говоримо про механічний шар, ми маємо на увазі загальний вигляд плати друкованої плати. Його також можна використовувати для встановлення розмірів друкованої плати, позначок даних, позначок вирівнювання, інструкцій по збірці та іншої механічної інформації. Ця інформація залежить від вимог конструкторської компанії або виробника друкованих плат. Крім того, механічний шар можна додати до інших шарів для спільного виведення та відображення.

2. Захищений шар (шар забороненого підключення), який використовується для визначення області, де компоненти та проводка можуть бути ефективно розміщені на друкованій платі. Намалюйте на цьому шарі закриту область як ефективну область для маршрутизації. Автоматичне розташування та маршрутизація неможливі за межами цієї області. Заборонений шар проводки визначає межу, коли ми викладаємо електричні характеристики міді. Тобто, після того, як ми вперше визначимо заборонений шар проводки, у майбутньому процесі підключення проводка з електричними характеристиками не може перевищувати заборонену проводку. На кордоні шару часто існує звичка використовувати шар Keepout як механічний шар. Цей метод насправді неправильний, тому ми рекомендуємо вам розрізняти, інакше фабрика плати буде змушена змінювати атрибути для вас щоразу, коли ви виробляєте.

3. Сигнальний шар: Сигнальний шар в основному використовується для розташування проводів на друкованій платі. Включаючи верхній шар (верхній шар), нижній шар (нижній шар) і 30 проміжний шар (середній шар). Верхній і нижній шари розміщують пристрої, а внутрішні шари направляються.

4. Top paste and Bottom paste are the top and bottom pad stencil layers, which are the same size as the pads. This is mainly because we can use these two layers to make the stencil when we do SMT. Just dug a hole the size of a pad on the net, and then we cover the stencil on the PCB board, and apply the solder paste evenly with a brush with solder paste, as shown in Figure 2-1.

5. Верхній припой і нижній припой Це маска для припою, яка запобігає покриттю зеленого масла. Ми часто говоримо «відчини вікно». Звичайна мідь або проводка за замовчуванням покриті зеленим маслом. Якщо ми відповідним чином наносимо маску для пайки. Якщо з нею поводитися, це не дасть зеленому маслу покрити її і оголить мідь. Різницю між ними можна побачити на наступному малюнку:

6. Внутрішній плоский шар (внутрішній шар живлення/заземлення): цей тип шару використовується лише для багатошарових плат, в основному використовується для розташування ліній електропередачі та заземлення. Ми називаємо дошки двошарові, чотиришарові та шестишарові. Кількість рівнів сигналу та внутрішніх шарів живлення/заземлення.

7. Шовкотрафаретний шар: шар шовкографії в основному використовується для розміщення друкованої інформації, такої як контури компонентів і етикетки, різні символи анотацій тощо. Altium надає два шари шовкографії, верхнє накладання та нижнє накладення, для розміщення верхніх файлів шовкографії та нижній шовкографії файли відповідно.

8. Багатошарові (багатошарові): колодки та проникаючі переходи на друкованій платі повинні пронизувати всю друковану плату та встановлювати електричні з’єднання з різними шарами провідного малюнка. Тому система створила абстрактний багатошаровий шар. Як правило, контактні майданчики та переходи повинні бути розміщені на кількох шарах. Якщо цей шар вимкнено, контакти та переходи не можуть бути відображені.

9. Малюнок свердління (шар свердління): шар свердління надає інформацію про свердління під час процесу виготовлення друкованої плати (наприклад, контактні площадки, прохідні отвори необхідно просвердлити). Altium пропонує два шари свердління: сітку свердління та креслення свердла.