Як зрозуміти обробку поверхні з Друкована плата колір?

З поверхні друкованої плати виділяють три основні кольори: золотий, сріблястий і світло-червоний. Золота друкована плата — найдорожча, срібна — найдешевша, а світло-червона — найдешевша.

Ви можете дізнатися, чи зрізає виробник кути за кольором поверхні.

Крім того, схема всередині друкованої плати в основному складається з чистої міді. Мідь легко окислюється на повітрі, тому зовнішній шар повинен мати вищезгаданий захисний шар.

золото

Деякі люди кажуть, що золото — це мідь, що неправильно.

Будь ласка, зверніться до золотого зображення на друкованій платі, як показано нижче:

Найдорожча золота друкована плата – справжнє золото. Незважаючи на те, що вона дуже тонка, вона також становить майже 10% вартості плати.

Використання золота має дві переваги: ​​одна зручна для зварювання, а інша — антикорозійна.

Як показано на малюнку нижче, це золотий палець карти пам’яті 8 років тому. Він досі золотистий ігристий.

Позолочений шар широко використовується в компонентних колодках друкованої плати, золотих пальцях, осколках роз’ємів тощо.

Якщо ви виявите, що деякі друковані плати сріблясті, їх потрібно зрізати. Ми називаємо це «зниженням ціни».

Загалом материнські плати мобільних телефонів позолочені, але материнські плати комп’ютерів і маленькі цифрові плати не позолочені.

Будь ласка, зверніться до плати iPhone X нижче, усі відкриті частини позолочені.

срібло

Золото золото, срібло срібло? Звісно ні, це олово.

Срібна дошка називається дошкою HASL. Напилення олова на зовнішній шар міді також допомагає паянню, але воно не настільки стійке, як золото.

Він не впливає на вже зварені частини плати HASL. Однак, якщо колодка знаходиться під впливом повітря протягом тривалого часу, наприклад, заземлювальні колодки та розетки, вона легко окислюється та іржавіє, що призводить до поганого контакту.

Усі маленькі цифрові продукти є платами HASL. Причина лише одна: дешево.

Світло-червоний

OSP (Organic Solderability Preservant), він органічний, а не металевий, тому він дешевший, ніж процес HASL.

Єдина функція органічної плівки полягає в тому, щоб внутрішня мідна фольга не окислялася перед пайкою.

Після того як плівка випарується, вона випарується і нагрівається. Потім можна спаяти мідний дріт і компонент разом.

Але він легко піддається корозії. Якщо плата OSP знаходиться під впливом повітря більше 10 днів, її не можна паяти.

На материнській платі комп’ютера є багато процесів OSP. Оскільки розмір друкованої плати занадто великий.