site logo

PCB pressing common problems

Друкована плата нагальні загальні проблеми

1. White, revealing the texture of the glass cloth

причини проблеми:

1. The resin fluidity is too high;

2. The pre-pressure is too high;

3. Невірний час додавання високого тиску;

4. Вміст смоли в склеювальному листі низький, час гелеутворення тривалий, а плинність велика;

ipcb

Рішення:

1. Знизити температуру або тиск;

2. Reduce pre-pressure;

3. Уважно спостерігайте за потоком смоли під час ламінування, після зміни тиску та підвищення температури відрегулюйте час початку застосування високого тиску;

4. Adjust the pre-pressure\temperature and the start time of high pressure;

Два, піниться, піниться

причини проблеми:

1. Попередній тиск низький;

2. Температура занадто висока, а інтервал між попереднім тиском і повним тиском занадто довгий;

3. Динамічна в’язкість смоли висока, і час додавати повний тиск надто пізно;

4. The volatile content is too high;

5. Поверхня склеювання не чиста;

6. Poor mobility or insufficient pre-stress;

7. Температура плати низька.

Рішення:

1. Підвищити попередній тиск;

2. Охолодження, збільшення попереднього тиску або скорочення циклу попереднього тиску;

3. The time-activity relationship curve should be compared to make the pressure, temperature and fluidity coordinate with each other;

4. Reduce the pre-compression cycle and reduce the temperature rise rate, or reduce the volatile content;

5. Посилення робочої сили очисної обробки.

6. Increase the pre-pressure or replace the bonding sheet.

7. Перевірте відповідність нагрівача та відрегулюйте температуру гарячого штампування

3. На поверхні дошки є ямки, смола та зморшки

причини проблеми:

1. Неправильна експлуатація LAY-UP, плями води на поверхні сталевої пластини, які не були витерті насухо, що спричиняють зморшкуватість мідної фольги;

2. Поверхня плати втрачає тиск при натисканні на плиту, що викликає надмірну втрату смоли, відсутність клею під мідною фольгою та зморшки на поверхні мідної фольги;

Рішення:

1. Ретельно очистіть сталеву пластину і розгладьте поверхню мідної фольги;

2. Зверніть увагу на суміщення верхньої та нижньої пластин з пластинами при розташуванні пластин, зменшіть робочий тиск, використовуйте плівку з низьким рівнем RF, скоротіть час протікання смоли та прискоріть швидкість нагріву;

Fourth, the inner layer graphics shift

причини проблеми:

1. Внутрішній візерунок мідної фольги має низьку міцність на відшаровування або погану стійкість до температури або ширина лінії занадто тонка;

2. The pre-pressure is too high; the dynamic viscosity of the resin is small;

3. Шаблон преса не паралельний;

Рішення:

1. Перехід на високоякісну плівку з внутрішнього шару;

2. Зменшіть попередній тиск або замініть клейовий лист;

3. Adjust the template;

Five, uneven thickness, inner layer slippage

причини проблеми:

1. The total thickness of the forming plate of the same window is different;

2. The accumulated thickness deviation of the printed board in the forming board is large; the parallelism of the hot-pressing template is poor, the laminated board can move freely, and the entire stack is off the center of the hot-pressing template;

Рішення:

1. Відрегулюйте до однакової загальної товщини;

2. Відрегулюйте товщину, виберіть мідний ламінат з невеликим відхиленням товщини; відрегулюйте паралельність плити з гарячим пресуванням, обмежте свободу багатовідповідності для ламінованої плити та намагайтеся розмістити ламінат в центральній частині шаблону гарячого пресування;

Шість, міжшарова дислокація

причини проблеми:

1. Теплове розширення матеріалу внутрішнього шару і потік смоли сполучного листа;

2. Heat shrinkage during lamination;

3. Коефіцієнт теплового розширення матеріалу ламінату і шаблону досить різний.

Рішення:

1. Контролювати характеристики клейового листа;

2. Плита попередньо пройшла термообробку;

3. Використовуйте внутрішній шар мідної плити та склеювальний лист із гарною стабільністю розмірів.

Сім, кривизна пластини, деформація пластини

причини проблеми:

1. Асиметрична структура;

2. Недостатній цикл затвердіння;

3. The cutting direction of the bonding sheet or the inner copper clad laminate is inconsistent;

4. У багатошаровій плиті використовуються пластини або склеювальні листи різних виробників.

5. Багатошарову плиту неправильно обробляють після затвердіння та зняття тиску

Рішення:

1. Strive for symmetrical wiring design density and symmetrical placement of bonding sheets in lamination;

2. Гарантувати цикл затвердіння;

3. Прагніть до послідовного напрямку різання.

4. У комбінованій формі буде вигідно використовувати матеріали одного виробника

5. The multilayer board is heated to above Tg under pressure, and then kept under pressure and cooled to below room temperature

Вісім, стратифікація, теплова стратифікація

причини проблеми:

1. High humidity or volatile content in the inner layer;

2. High volatile content in the adhesive sheet;

3. Pollution of the inner surface; pollution of foreign substances;

4. The surface of the oxide layer is alkaline; there are chlorite residues on the surface;

5. Окислення ненормальне, а кристал оксидного шару занадто довгий; попередня обробка не сформувала достатньої площі поверхні.

6. Insufficient passivation

Рішення:

1. Before lamination, bake the inner layer to remove moisture;

2. Покращити середовище зберігання. Клейовий лист повинен бути використаний протягом 15 хвилин після вилучення з середовища вакуумної сушіння;

3. Покращте роботу та уникайте торкання ефективної ділянки поверхні склеювання;

4. Посилити очищення після операції окислення; стежити за значенням PH води для очищення;

5. Скоротіть час окислення, відрегулюйте концентрацію окисного розчину або регулюйте температуру, збільште мікротравлення та покращте стан поверхні.

6. Дотримуйтесь вимог процесу